Gebraucht SPEEDFAM DSM 20B-5L-II #293619194 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 20B-5L-II ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Das System verwendet hocheffizientes Schleifen und Polieren, um qualitativ hochwertige Oberflächen zu erzielen, was einen erhöhten Durchsatz und Genauigkeit sowie eine verbesserte Qualitätskontrolle ermöglicht. Das Gerät ist mit einer starren Basis gebaut und verfügt über präzise, automatisierte Kontrollen, um zuverlässige Ergebnisse bei minimalem Eingriff des Bedieners zu gewährleisten. DSM 20B-5L-II umfasst eine Vielzahl von Funktionen wie einen Drehtisch mit zwei Arbeitsarmen, eine präzise elektrische Spindel für hohe Drehmomente und einen einstellbaren Schleifdruck. Die elektrische Spindel kann leicht für Feinschliff eingestellt werden, so dass präzise und gleichmäßige Oberflächen erreicht werden können. Darüber hinaus bieten die drei Geschwindigkeitsoptionen der Maschine eine präzise Geschwindigkeitsregelung. Dadurch kann der Bediener nicht nur mit einer Reihe von Parametern arbeiten, sondern auch die Lebensdauer der Verbrauchsmaterialien verlängern. Darüber hinaus arbeitet die Maschine auch mit einer Reihe von Werkzeugmöglichkeiten, was bedeutet, dass sie eine Reihe von Materialien und Substraten aufnehmen kann. SPEEDFAM DSM 20B-5L-II bietet eine Vielzahl von Vorteilen beim Waferschleifen, Läppen und Polieren. Einer der wichtigsten Vorteile der Maschine liegt in ihrer Benutzerfreundlichkeit. Als automatisiertes Werkzeug ist es unglaublich einfach zu programmieren und zu bedienen. Es verfügt auch über eine wasserdichte Abdeckung und Kühlmittelanlage, um die Ermüdung des Bedieners zu minimieren und die Sicherheit zu maximieren. Darüber hinaus ist das Modell mit einer Vakuum-Absaugvorrichtung ausgestattet, um Staub und Schmutz zu minimieren, während sein integrales Design eine optimale Produktivität bei minimalem Setup gewährleistet. DSM 20B-5L-II wurde auch entwickelt, um mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit zu arbeiten. Seine starke Basis und innovative modulare Bauweise bedeuten, dass es stabil und steif ist und gleichzeitig für extreme Genauigkeit sorgt. Seine vielseitigen Bedienelemente bieten zudem flexible Anpassungen für benutzerdefinierte Parameter. Die Anlage kann auch problemlos in andere Herstellungsverfahren, wie Plasma-Trockenätzen, integriert werden. Kurz gesagt, SPEEDFAM DSM 20B-5L-II bietet eine hervorragende Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Sein innovatives Design und seine zuverlässige Leistung machen es ideal für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Seine automatisierte Steuerung und langlebige Konstruktion bieten optimale Produktivität und Genauigkeit bei minimalem Aufwand, was eine effiziente Verarbeitung und eine hochwertige Verarbeitung ermöglicht. Als Ergebnis ist DSM 20B-5L-II eine ausgezeichnete Wahl für diejenigen, die ein zuverlässiges und effizientes Schleif- und Poliersystem suchen.