Gebraucht SPEEDFAM DSM 6B-6L #149749 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 6B-6L ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Halbleiter- und MEMS-Industrie verwendet wird. Das System besteht aus einem CNC-Rahmen, der drei unabhängige Prozessspindeln mit jeweils einer individuellen Antriebseinheit aufnimmt, so dass bis zu drei Prozesse in verschiedenen Stufen gleichzeitig laufen können. Es hat auch mehrere Mikro-abrasive Jet Lapping (MAJL) Düsen, die verwendet werden, um genau Sand und Form der Waferoberfläche. Es verfügt außerdem über zwei Laserscanner zur Abtastung des Wafers während des Läppvorgangs, die eine genaue Kontrolle des Oberflächenprofils des Wafers ermöglichen. Das Gerät ist in der Lage, Wafer mit sehr hoher Präzision und außergewöhnlich geringer Rauhigkeit zu produzieren und kann Waferdurchmesser von 150mm bis 300mm aufnehmen. Die Maschine wird von einem leistungsstarken vektorgesteuerten Servomotor und Treibern angetrieben, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Prozesses bieten. Es ist auch sehr effizient, mit einer niedrigen Zykluszeit und einer geringen Umweltbelastung durch seine kurze Aufwärmzeit. Das Tool beinhaltet ein automatisiertes Wafer Stock Handling Asset, mit dem Wafer mit minimalem Aufwand schnell und sicher geladen, entladen und übertragen werden können. Das Modell verfügt über mehrere Sicherheitsmerkmale, wie Drucksensoren und Sicherheitsverriegelungsschalter, um die Sicherheit der Arbeitnehmer zu gewährleisten und das Unfallrisiko im Arbeitsbereich zu reduzieren. Die Ausrüstung ist für hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit ausgelegt und kann Wafer mit hoher Präzision auch über große Losgrößen herstellen. Es eignet sich für wiederholbare ultraflache Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierverfahren und ist in der Lage, Wafer bis zu sehr feinen Toleranzen von 0,1 µm oder weniger herzustellen. Das System ist extrem robust und bietet eine überlegene Prozesssteuerung und einen zuverlässigen Betrieb. Es ist auch benutzerfreundlich, mit einer benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche, die es dem Benutzer ermöglicht, den Prozess schnell und einfach einzurichten und zu überwachen. Insgesamt ist DSM 6B-6L eine ausgezeichnete Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die überlegene Leistung, hohe Genauigkeit und zuverlässigen Betrieb bietet. Es ist ideal für die Waferproduktion mit hoher Präzision und ausgezeichneter Oberflächenqualität und ist einfach einzurichten und zu warten.