Gebraucht SPEEDFAM DSM 9B-10P-lll #9224691 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 9B-10P-lll ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die fortschrittliche Präzisionsoberflächenveredelung und Charakterisierung von Wafern in einer Vielzahl von Materialien entwickelt wurde. Dieses System bietet eine überlegene Ebene der Oberflächenrauhigkeit und Genauigkeit und liefert ein hohes Maß an Oberflächengleichförmigkeit, Oberflächengüte und Mikrostruktur. Die Einheit integriert zahlreiche Technologien, um überlegene Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen bis zu 300 mm Silizium- und Verbundhalbleiterscheiben oder größer zu ermöglichen. Die Maschine selbst besteht aus einer Schleif-, Läpp- und Polierspindel, einem zweistufigen Einarmlader, einem dreiachsigen Galvanometer-optischen Abtastwerkzeug, einem fortschrittlichen Hochfrequenz-Wechselrichter-Controller und einer Reihe von Software. Die Spindel besteht aus zwei Schleifscheiben und einer Polierscheibe mit einem einstellbaren Geschwindigkeitsbereich von 500-3000 U/min, die das Schleifen und Läppen vieler Wafertypen sowie eine präzise Oberflächengüte ermöglicht. Der Lader kann zwei Wafer halten; während die eine bearbeitet wird, wird die andere auf das Laden vorbereitet. Die optische Abtastanlage verfolgt und kompensiert Waferform oder Oberflächenfehler, um ein konsistentes, hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren zu gewährleisten. Der fortschrittliche Hochfrequenz-Wechselrichter steuert die Leistung der Spindel, um Oberflächengüte und Gleichmäßigkeit zu gewährleisten und Spannung und Vibration zu minimieren. Die Softwarekomponenten des DSM 9B-10P-lll Modells bieten eine intuitive Benutzeroberfläche, um die tägliche Bedienung der Geräte zu vereinfachen. Es verfügt über Echtzeit-Inspektions- und Analysefunktionen, automatische Prozess- und Nachbearbeitungsmessungen, erweiterte Prozesssteuerungsalgorithmen, 3D-Mappingfunktionen und Fehlerdiagnosesysteme. Darüber hinaus kann das System mit automatisierten Be- und Entlademodulen, Prozessautomatisierungssystemen und kundenspezifischen Softwareanwendungen integriert werden. Insgesamt wird SPEEDFAM DSM 9B-10P-lll ein leistungsstarkes Werkzeug sein, um die Wafer-Oberflächenveredelungstechnologie auf die nächste Ebene zu heben. Dank seiner erweiterten Funktionen, seiner vielseitigen Funktionen und seiner intuitiven Benutzeroberfläche ist es hervorragend auf die Bedürfnisse von Forschung und Industrie abgestimmt.