Gebraucht SPEEDFAM DSM 9B-5P-V #9166340 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 9B-5P-V ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Halbleiteranwendungen. Die Maschine wird mit hochpräzisen und qualitativ hochwertigen Komponenten hergestellt, um Reproduzierbarkeit und Konsistenz in der Verarbeitung von Wafern zu gewährleisten. Das System verfügt über eine 5-Achsen-Bewegungsplattform, die sich entlang der X-, Y-, Z-, A- und B-Achse bewegt. Dies ermöglicht eine präzise und wiederholbare Positionierung des Schleif- und Polierkopfes mit Mikron-Niveaugenauigkeit. Die Plattform hat auch einen ergonomischen Klemmhalter, um den Wafer beim Läppen oder Polieren sicher zu halten und zu manipulieren. Die Schleif-, Läpp- und Polierköpfe werden von leistungsstarken, schnelllaufenden Motorspindeln angetrieben. Die Spindeln sind drehzahlgeregelt, um zu verhindern, dass die Köpfe das Substrat überarbeiten und den Wafer beschädigen. Spezielle Befestigungsvorrichtungen werden verwendet, um jede Art von Werkzeug richtig am Kopf zu befestigen - Diamantschleifscheiben, ölgeschmierte, luftgekühlte Läppfolien und Polierkissen. DSM 9B-5P-V verfügt über eine eingebaute automatische Wafer-Zuführeinheit, die einen sicheren Mechanismus zum Transport von Wafern zwischen der Maschine und dem Bediener oder einen externen Wafer-Handler bietet. Die automatische Zuführmaschine minimiert auch den Kontakt des Benutzers bei der Handhabung großer Mengen von Wafern und reduziert so die Verschmutzung. Das Werkzeug bietet eine einstellbare Luftvakuumanlage mit einem Puls-Back-Flush-Design, um Schleif- oder Polierschutt während der Verarbeitung zu entfernen. Das Modell wird auch mit einer integrierten Spindelkühleinheit geliefert, um die Temperatur der Schleif- und Läppspindeln genau zu regulieren. SPEEDFAM DSM 9B-5P-V ist eine fortschrittliche und effiziente Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. Es ist mit hochpräzisen und qualitativ hochwertigen Komponenten konstruiert und verfügt über mehrere Komponenten, die den Prozess einfacher und sicherer machen, wie den automatischen Waferzuführer, das einstellbare Vakuumsystem und die integrierte Spindelkühleinheit.