Gebraucht SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-42 #9073040 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-42 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Dieses System ist in der Lage, Wafer bis zu einer Dicke von 5 mm präzise zu bearbeiten. Das Gerät ist so konzipiert, dass es präzise Schleif-, Läpp- und Polieroperationen durchführt, ohne die Waferschneiden und dünnen Folien zu beschädigen. Die Maschine besteht aus folgenden Komponenten: Instrumentenbasis, variabler Drehzahlmotor, variabler Frequenzantrieb, Schleifband, Gummischleifkissen, Läpppaste und Polierkissen. Die Instrumentenbasis besteht aus einem starren Stahlrahmen, der mit vibrationsbeständigen Bauteilen konstruiert und zur Minimierung der Wärmeausdehnung ausgelegt ist. Zum Antrieb des Schleifbandes wird ein Motor mit variabler Drehzahl mit einer maximalen Drehzahl von 4000 U/min und einer Frequenz von 10 Hz verwendet. Der frequenzvariable Antrieb dient zur Steuerung der Drehzahl und Richtung des Motors und zur rechnergesteuerten Bedienung. Das Schleifband ist aus einem flexiblen Material aufgebaut und soll überschüssiges Material aus dem Wafer entfernen, ohne es zu beschädigen. Weichgummi-Schleifkissen werden verwendet, um die Waferoberfläche weiter zu schleifen und zum Polieren vorzubereiten. Eine Läpppaste wird verwendet, um eine glatte Oberflächengüte zu erzeugen und die Klarheit der Oberfläche zu verbessern. Schließlich werden Polierkissen verwendet, um die Waferoberfläche zu einer Spiegeloberfläche zu bringen. DSM 9B-5SSG-42 Tool ist in der Lage, eine maximale Oberflächenebene und Glätte von 5 bzw. 2 Mikro-Zoll (µm) zu erreichen. Diese Anlage ist in der Lage, den Oberflächenaufbereitungsprozess in einem Bruchteil der Zeit im Vergleich zu manuellen Alternativen abzuschließen. Darüber hinaus sorgt der computergesteuerte Betrieb für konsistente Ergebnisse und das Modell kann leicht kalibriert werden, um Änderungen der Waferzusammensetzung oder der Prozessparameter zu berücksichtigen. Damit ist SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-42 eine ideale Lösung für die hochpräzise Waferaufbereitung in der Halbleiterindustrie.