Gebraucht SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-IV #197149 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-IV ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das in der Lage ist, extrem präzise und flache Oberflächen auf Wafern zu erzeugen, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet werden. Dieses System soll eine möglichst hohe Wiederholbarkeit bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen erreichen. DSM 9B-5SSG-IV verfügt über mehrere Komponenten, die es ermöglichen, so hohe Wiederholbarkeit zu erreichen. Dazu gehören eine diamantplattierte Schleifscheibe, eine messinggebundene Diamantlappplatte und eine Polierscheibe. Die diamantbeschichtete Schleifscheibe wurde entwickelt, um eine möglichst genaue Oberflächengüte auf dem Wafer zu erzeugen. Er wird von einem 3-PS-Spindelmotor angetrieben und dreht sich mit bis zu 15.000 U/min. Die messinggebundene Diamant-Läppplatte wird verwendet, um dem Wafer eine gleichmäßige Oberfläche zu verleihen. Diese Platte kann auch zur Einstellung der Waferdicke verwendet werden. Schließlich wird das Polierrad verwendet, um die Oberfläche des Wafers zu veredeln und die Oberflächenrauhigkeit weiter zu verringern. Dieses Rad wird von einem 2 PS, 120 V/60Hz Motor angetrieben. SPEEDFAM DSM 9B-5SSG-IV verfügt auch über eine Reihe von Steuerungsfunktionen, die es ermöglichen, so hohe Wiederholbarkeit zu erreichen. Diese Merkmale umfassen eine Vakuumnivellier- und Haltevorrichtung, eine Last pro Schleifdruck-Regelung und eine Waferdickel-Gleichmäßigkeitsprüfung. Die Vakuumnivellier- und Haltevorrichtung ermöglicht ein gleichmäßiges Nivellieren des Wafers vor dem Schleifvorgang. Die Last pro Schleifdruck-Regelung hilft, die Oberfläche des Wafers gleichmäßig flach zu halten, indem sie die Druckmenge regelt, die beim Schleifen auf den Wafer ausgeübt wird. Schließlich sorgt die Waferdicke-Gleichmäßigkeitsprüfung für eine gleichmäßige Dicke des Wafers über seine gesamte Länge. DSM 9B-5SSG-IV ist die perfekte Lösung für jeden Hersteller, der hohe Präzision, Wiederholbarkeit und Genauigkeit erfordert. Das System ist in der Lage, höchste Qualitätsstandards zu bieten und gleichzeitig die Kosten für die Herstellung von Halbleiterbauelementen zu senken. Die Kombination der diamantbeschichteten Schleifscheibe, der messingverklebten Diamant-Läppscheibe und der Polierscheibe sorgen dafür, dass Benutzer die genauesten und flachsten Oberflächen aus ihren Wafern erhalten.