Gebraucht SPEEDFAM DSM22B-6PV-V4MH #9273142 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM22B-6PV-V4MH ist eine hochmoderne Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung (WGLP). Es kann bis zu einem Wafer mit einem Durchmesser von 6 Zoll aufnehmen und eignet sich ideal für die Vor- und Nachbearbeitung von Halbleitermaterialien. Das System besteht aus einem vertikalen Spindelmotor, zwei gegenläufigen Schleifscheiben und zwei Diamantplatten, die je nach verwendetem Schleifmittel und dem Plattenmaterial eine Vielzahl von Verfahren bereitstellen. Weiterhin können die Schleifscheibendrehzahl und die vertikale Spindelmotordrehzahl separat geregelt werden. Zur Optimierung des WGLP-Prozesses benetzt eine Wasserdüse die Schleifscheibe und die Waferoberfläche mit Wasser, während eine Vakuumdüse den durch den Schleifprozess erzeugten Staub zur sicheren Entsorgung absaugt. Die Einheit verfügt über eine zuverlässige Wirkkraftsteuerung, die die Stabilität der Schleif-/Polierkraft während des Prozesses gewährleistet. Darüber hinaus bietet die fortschrittliche Steuerungsmaschine während des Prozesses eine Echtzeit-Betriebskontrolle und ein Warnwerkzeug warnt den Bediener, wenn ein Fehler auftritt. Das Asset ist kostengünstig und bietet eine hochpräzise Oberflächenbearbeitung. Es ist einfach zu bedienen und zu warten, so dass es eine ideale Wahl für diejenigen, die zu schleifen, Schoß oder polieren Wafer müssen.