Gebraucht SPEEDFAM DSM22B-6PV-V4MH #9273143 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM22B-6PV-V4MH ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auf die Bedürfnisse der fortschrittlichsten Halbleiter- und Photonenhersteller zugeschnitten ist. Dieses System vereint eine präzise Steuerung von Geschwindigkeit, Temperatur, Drücken, Vibrationen und Materialabtrag beim Waferschleifen, Läppen oder Polieren. SPEEDFAM DSM 22 B 6 PV V 4 MH wurde entwickelt, um eine effiziente und zuverlässige homogene Verarbeitung über alle Wafer hinweg zu gewährleisten und damit konsistente Ergebnisse mit jedem Wafer in der Charge zu erzielen. DSM22B-6PV-V4MH ist mit sechs einzeln isolierten Prozessoren mit jeweils unabhängigen digitalen Motoren aufgebaut, um Geschwindigkeit, Druck und Vibration der Prozesse genau zu steuern. Der Außenkörper ist aus einer verstärkten Polymerkonstruktion hergestellt, um Vibrationen zu reduzieren und eine längere Maschinenlebensdauer zu gewährleisten, während die geschlossene Umgebung dieser Einheit auch dazu beiträgt, einen saubereren Betrieb zu gewährleisten. Das benutzerfreundliche Touchscreen-Bedienfeld ist mit einer einzigartigen Software-Suite ausgestattet, mit der Sie die Maschine steuern und die Verarbeitungsparameter online überwachen können. Diese Funktion ermöglicht es dem Anwender, die optimalen Bedingungen für jeden Wafer zu ermitteln und Probleme schnell zu erkennen, wodurch die Prozesszeit optimiert wird. DSM 22 B 6 PV V 4 MH ist in der Lage, Wafer verschiedener Substratmaterialien wie Si, SiO2, GaAs, InP und andere zu verarbeiten. Es ist auch mit einer Vielzahl von Klingen und Scheiben mit unterschiedlichen Eigenschaften ausgestattet, so dass die Flexibilität der Angabe des Oberflächenprofils des Wafers. SPEEDFAM DSM22B-6PV-V4MH verwendet ein aktives Umwälzwerkzeug für die Wasserkühlung, um das Gut bei langen Verarbeitungsläufen kühl zu halten. Darüber hinaus verfügt dieses Modell über ein belüftetes Gehäuse, das die Luftströmung reguliert und überschüssige Wärme reduziert und gewährleistet, dass der Schleif-, Läpp- und Polierprozess schneller und gleichmäßiger ist. SPEEDFAM DSM 22 B 6 PV V 4 MH wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen in der Halbleiter- und Photonikindustrie zu erfüllen. Dieses Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät sorgt dafür, dass Wafer präzise und konsistent bearbeitet werden, sodass Anwender hochwertige Komponenten kostengünstig herstellen können.