Gebraucht SPEEDFAM DSM9B-5L-III #9143479 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM9B-5L-III
ID: 9143479
Weinlese: 1991
Double side wafer lapping system Without wafer position correcting carrier Includes: Sizing apparatus Slurry tank unit Pump 1991 vintage.
SPEEDFAM DSM9B-5L-III ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Verarbeitung mehrerer Wafer unterschiedlicher Größen und Formen. Das System umfasst eine doppelseitige Läppmaschine, einen Schleifkopf, einen Haupttisch, diametral verstellbare Schleifscheiben und eine peristaltische Pumpe. Die Läppmaschine ist mit zwei vorprogrammierten Radpaaren ausgestattet und verwendet eine dreiachsige Bewegungssteuerung, um den Ablauf des Prozesses genau zu steuern und sicherzustellen, dass die Wafer mit Gleichmäßigkeit und Genauigkeit poliert werden. Der Schleifkopf dieser Maschine ist verstellbar, um Wafer verschiedener Größen aufzunehmen. Der Schleifkopf verfügt über einen Diamantwerkzeughalter zum Schleifen einer Vielzahl von Materialien, einschließlich Diamant- und Glaspolieren. Der Schleifwerkzeughalter ist verstellbar, um einen konsistenten und exakten Radius für jeden Wafer zu erhalten, wodurch präzise und gleichmäßige Schleifergebnisse erzielt werden können. Der Haupttisch von DSM9B-5L-III ist mit einem einfach zu bedienenden Hebel verstellbar, so dass die Läppmaschine einfach eingerichtet und eingestellt werden kann. Der Hauptteller ist groß genug, um mehrere Wafer gleichzeitig aufzunehmen. Das Werkzeug ist außerdem mit einem einstellbaren Frequenzantrieb ausgestattet, um Flexibilität und Einstellbarkeit des Läppvorgangs zu gewährleisten. SPEEDFAM DSM9B-5L-III verfügt zudem über ein optionales automatisches Bereinigungsmittel. Das Aufräummodell soll die Zeit und den Aufwand für manuelle Aufräumarbeiten reduzieren und einen schnellen und effizienten Betrieb ermöglichen. Zur Ausstattung gehört auch eine intelligente Temperaturregelung, die Überhitzung und Beschädigung der Wafer verhindert. DSM9B-5L-III ist eine hochpräzise, effiziente und zuverlässige Waferschleif-, Läpp- und Poliereinheit. Es bietet eine ausgezeichnete Genauigkeit und Flexibilität, so dass es für eine breite Palette von Anwendungen verwendet werden. Die Maschine verwendet die neueste Technologie, um hervorragende Ergebnisse zu erzielen, was sie zu einer idealen Wahl für Halbleiter- und andere hochpräzise Anwendungen macht.
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