Gebraucht SPEEDFAM DSM9B-5L-III #9223162 zu verkaufen

SPEEDFAM DSM9B-5L-III ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage. Dieses vielseitige produktionsfertige System wurde entwickelt, um Präzision, Produktivität und Kosteneffizienz bei der Herstellung von Halbleitern, MEMS und anderen mikrotechnischen Komponenten zu maximieren. Das Gerät bietet hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern bis 300mm Durchmesser. DSM9B-5L-III ist mit einer doppellagernden servogesteuerten Spindel ausgestattet, um maximale Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren zu gewährleisten. Eine digitale Oberflächenqualitätskontrollmaschine sorgt für eine effiziente und konsistente Oberflächenveredelung. Das programmierbare digitale Steuerelement des Tools mit Mehrkanal-Touchscreen-Befehlen ermöglicht es Benutzern, Prozessparameter zu speichern, zu bearbeiten und zu überwachen. Dies ermöglicht eine größere Flexibilität und die Möglichkeit, gespeicherte Parameter für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen zurückzurufen. Das Modell verfügt über eine vollständig geschlossene, inertgasdruckgesteuerte Kammer und Sicherheitsverriegelungen für die Geräteüberwachung, die den Bedienern Schutz bieten und eine Kontamination der produzierten Oberflächen verhindern. Darüber hinaus bietet das System die Möglichkeit, in automatisierten und manuellen Modi bei gleichzeitiger Verarbeitung von bis zu fünf Wafern zu laufen. SPEEDFAM DSM9B-5L-III verfügt über ein robustes Werkzeugmagazin, das bis zu neun verschiedene Schleif- und Polierwerkzeuge lagern und handhaben kann. Dieses Gerät umfasst eine Vielzahl von spezialisierten Schleif- und Polierslurries sowie eine Schnell- track™ Entgratmaschine, um Zykluszeiten zu reduzieren. Darüber hinaus umfasst das Werkzeug eine Vielzahl von Optionen wie Entschäumungspumpen, Düsenplaner und filterlose Trocknungseinheiten. DSM9B-5L-III bietet herausragende Zuverlässigkeit, Präzision und Wiederholbarkeit für eine kostengünstige und zuverlässige Herstellung von Halbleitern, MEMS-Komponenten, Computerchips und anderen mikrotechnischen Komponenten. Hochpräzise und robuste Prozesse führen zu einem gleichbleibenden planaren Finish auf Wafern, wodurch hochwertige Bauteile mit geringer Formabweichung hergestellt werden können. Einfach zu bedienen und zu warten, die Anlage ist die ideale Lösung für eine zuverlässige, kostengünstige Produktion von mikroelektronischen Komponenten.