Gebraucht SPEEDFAM G-32BTGW #9193195 zu verkaufen

SPEEDFAM G-32BTGW ist eine multifunktionale Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Mit Drehbewegung und linearer Bewegung ist das System in der Lage, eine Vielzahl von Materialien wie Silizium, Saphir, Galliumarsenid und Glas zu verarbeiten, was es ideal für eine Vielzahl von Anwendungen macht. Das Gerät verwendet eine einzigartige Schleif-, Läpp- und Polieraktion. Ein Doppelspindel-Doppelkornaufsatz wird verwendet, um präzise Schleifkräfte zu liefern, während ein Niederdruck-Luft/Schleifmittel-Gemisch ein glattes, gleichmäßiges Finish bietet. Dies ist ein anderer Ansatz als der Single-Grit-Ansatz der beliebtesten Schleifmaschinen. Das Spindel- und Niederdruckluft/Schleifmittel-Gemisch bietet eine höhere Schneidgenauigkeit und ermöglicht präzise und wiederholbare Bearbeitungsvorgänge. G-32BTGW verfügt über einen fünfstufigen Drehtisch, der speziell für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern ausgelegt ist. Jede Stufe ist mit einem reibungsarmen, reversiblen, magnetischen Antrieb ausgestattet, der auf Geschwindigkeit und Genauigkeit ausgelegt ist. Der Tisch kann sowohl Zwei- als auch Vierzoll-Wafer aufnehmen, und die geringe Wärmeverteilung hilft, den thermischen Schock zu reduzieren. Die automatisierte Vakuumlaststation der Maschine ist auf maximale Präzision und Wiederholbarkeit ausgelegt. Die Ladestation ist mit strahlungsresistenten Regelkreisen ausgestattet, die auch bei unterschiedlichen Viskositätsmaterialien für wiederholbare Volumina ausgelegt sind. Die optionalen Hochdruckluft/Schleifdüsen können zusätzliche Kraft auf die Oberfläche des Materials ausüben, um noch glattere Oberflächen zu erzielen. SPEEDFAM G-32BTGW enthält auch einen Satz verstellbarer Glasprozessfutter. Diese Spannfutter sind auf präzise Halterung und Polierung von Wafern ausgelegt und sind mit 0,5 mm bis 3 mm TTV und bis zu 120 mm Wafergröße kompatibel. Die Spannfutter können zur Unterstützung dynamischer Wafer-Polieroperationen verwendet werden und sind mit einem manuellen Positionierwerkzeug ausgestattet, um eine genaue Platzierung des Materials während der Verarbeitung zu gewährleisten. Insgesamt ist G-32BTGW eine überlegene Option für eine breite Palette von Waferschleifen, Läppen und Polieren. Seine fortschrittlichen Eigenschaften und Fähigkeiten machen es in der Halbleiterindustrie sehr wünschenswert. Mit seiner präzisen Schneidwirkung, den einstellbaren Prozessfuttern und der automatisierten Vakuumladestation bietet das Gerät sowohl Genauigkeit als auch Wiederholbarkeit für schnelle und präzise Bearbeitungsvorgänge.