Gebraucht SPEEDFAM G-32BTGW #9279643 zu verkaufen

SPEEDFAM G-32BTGW
ID: 9279643
Polishers / Lapper.
SPEEDFAM G-32BTGW ist eine hochgenaue Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Halbleiterindustrie zur Prozesssteuerung und zur Gewährleistung einheitlicher Ergebnisse verwendet wird. Es wurde entwickelt, um Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von Silizium- und Verbundhalbleitermaterialien mit einem Durchmesser von bis zu 8 "(203,2 mm) durchzuführen. Das System ist in der Lage, eine hohe Genauigkeit mit einem Vibrationsniveau von weniger als 1 µm (0,00004 „) und einem Rauheitswert (Ra) von 0,3 µm (0,000012“) zu erreichen. Darüber hinaus ist die Einheit in der Lage, niedrige Kraft Läppen und Polieren durchführen, so dass eine größere Oberflächengleichförmigkeit und feinere Oberflächen. G-32BTGW ist eine vollautomatische Maschine, die eine überlegene Kontrolle und Präzision im Schleif-, Läpp- und Polierprozess bietet. Es verfügt über ein leistungsstarkes Siemens 828D CNC-Steuerungstool, das den spezifischen Anforderungen des Prozesses angepasst werden kann. Darüber hinaus ist die Anlage mit einem Vision 6-Achsen-Roboter ausgestattet, der eine automatisierte Bearbeitung und Positionierung von Proben ermöglicht und den manuellen Eingriff reduziert. SPEEDFAM G-32BTGW verfügt zudem über ein vollautomatisches Antriebsmodell für Schleif- und Läppprozesse. Das Schleifgerät ist mit einem 2-achsigen Servomotor ausgestattet, der eine überlegene Steuerung für präzises Schleifen und eine reduzierte Produktionszeit bietet. Zusätzlich ist das Läppsystem mit einem mehrarmigen Exzenterantrieb ausgestattet, der eine konstante Riemengeschwindigkeit und überlegene Gleichmäßigkeit ermöglicht. Das Gerät enthält auch mehrere Sicherheitsmerkmale, darunter einen Sicherheitssensor, Schutzvorrichtungen und Warnalarme - alle entworfen, um Unfälle zu verhindern und das Risiko von Verletzungen für das Personal zu reduzieren. Insgesamt ist G-32BTGW eine fortschrittliche Maschine mit ausgezeichneter Präzision und Genauigkeit zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es eignet sich sowohl für Produktions- als auch für Forschungs- und Entwicklungsprozesse und ist damit ein wertvolles Werkzeug in der Halbleiterindustrie.
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