Gebraucht SPEEDFAM JND 16B-5PV-3MH #9066799 zu verkaufen

SPEEDFAM JND 16B-5PV-3MH Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Elite-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das den Anforderungen der anspruchsvollsten Halbleiterherstellungsanwendungen gerecht wird. Das Gerät verfügt über eine Plattengröße von 16 "(41 cm), eine unausgeglichene Öffnung von 5 mm, einen Vakuumtisch von 3 m/h, eine Antriebsleistung von 0,55 kW und ein Nettogewicht von 270 kg. Es soll Herstellern helfen, höchste Präzision, Oberflächengüte und Haltbarkeit zu erreichen. Die Maschine besteht aus einer Primär- und Sekundärplatte sowie einem Drehtisch, der für eine verbesserte Flexibilität gedreht und gekippt werden kann. Die Primärplatte verfügt über ein statisches Polierkissen mit 270 Grad einstellbarem Druck, während die Sekundärplatte über ein unabhängiges einstellbares Polierkissen verfügt. Beide Platen sind mit einem schweren Linearlager und motorisiertem Antriebswerkzeug für zusätzliches Drehmoment und Leistung ausgestattet. Der Dreh- und Kipptisch kann für mehr Flexibilität beim Polieren großer und/oder mehrerer Wafer verwendet werden. Die Anlage enthält auch ein leistungsstarkes Diamantschlamm-Futter- und Ausgabemodell. Die Ausrüstung ist mit einer eingebauten Gleitplatte für den einfachen Transport großer Wafer ausgestattet. JND 16B-5PV-3MH Wafer Grinding, Lapping & Polishing System enthält auch einen hochpräzisen Spindelmotor für verbesserte Schwingungsdämpfung und deutlich höhere Genauigkeit. SPEEDFAM JND 16B-5PV-3MH Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist für die Herstellung von Komponenten mit einem Minimum Ra von 5 nm ausgelegt. Modernste Vakuumtechnologie ermöglicht es der Maschine, die Menge an Luftblasen in der Aufschlämmung zu reduzieren, was zu einer verbesserten Leistung und einer längeren Lebensdauer führt. Das Werkzeug ist auch für eine breite Palette von Schleifmitteln konzipiert, so dass es ideal für eine Vielzahl von Schleif-, Lapidar- und Polieranwendungen ist. Das Asset wird durch ein Garantie- und Schulungsprogramm unterstützt, um ein Höchstmaß an Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Mit seinen präzisen Toleranzen und leistungsstarken Antrieben ist JND 16B-5PV-3MH Wafer Grinding, Lapping & Polishing Model die perfekte Wahl für die anspruchsvollsten Halbleiterherstellungsanwendungen.