Gebraucht SPEEDFAM JND 28B-4P #9225430 zu verkaufen

SPEEDFAM JND 28B-4P ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die Herstellung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, hochpräzise, hochwertige Oberflächen auf einer Reihe von Materialien wie Silizium, Galliumarsenid und anderen Materialien herzustellen. Hauptbestandteile der Einheit sind die Schleifscheibe, die Waferhalteplatte und die rotierende Schleifscheibe. Die Schleifscheibe ist so ausgebildet, daß sie bei richtiger Drehung Material von der Oberfläche des Wafers wegschneidet. Die Waferhalteplatte sorgt dafür, dass der Wafer während des Schleifvorgangs sicher gehalten wird. Die Schleifvorgänge werden durch eine automatisierte Maschine gesteuert, die die Bewegung der Schleifscheibe sowie die Schnittstelle zwischen Wafer und Schleifscheibe misst. Das Werkzeug ermöglicht eine präzise Steuerung des Schleifprozesses, wodurch gewährleistet ist, dass der Wafer nach den gewünschten Vorgaben bearbeitet wird, wobei der Schleifstoff minimal verschwendet wird. An den Schleifvorgang schließt sich der Läppvorgang an. Bei diesem Verfahren werden ein Kissen und eine rotierende Diamantscheibe verwendet, die nach den gewünschten Vorgaben das gewünschte Oberflächenprofil und die Ebenheit auf dem Wafer erzeugen. Dieses Verfahren ist auch automatisiert und ist typischerweise darauf ausgelegt, eine bestimmte Oberflächenstruktur zu erzeugen, die den Anforderungen der Vorrichtung entspricht, die auf dem Wafer hergestellt wird. Der letzte Prozess ist das Polieren, das sich mit der beim Läppen erzeugten Oberflächenrauhigkeit befasst. Der Polierprozess beinhaltet die Anwendung von Poliermassen, Druck und Wärme, um eine einwandfreie Oberfläche zu schaffen. Der Polierprozess ist auch automatisiert und verwendet oft eine Politur auf der einen Seite des Wafers und dann eine Poliermasse auf der anderen Seite. JND 28B-4P ist für den Einsatz in der Herstellung von Halbleiterscheiben konzipiert, um sicherzustellen, dass diese auf korrekte Abmessungen und Oberflächenqualität bearbeitet werden. Die Anlage ist in der Lage, Wafer zu schleifen, zu läppen und zu polieren, um eine hochpräzise, hochwertige Oberflächengüte zu bieten, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen geeignet ist.