Gebraucht SPEEDFAM JND 9B-5L #9256702 zu verkaufen

ID: 9256702
Double sided lapping machine Surface plate: φ 600.
SPEEDFAM JND 9B-5L ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine Vielzahl von Produktionsanwendungen entwickelt wurde. Dieses System kombiniert eine breite Palette fortschrittlicher Funktionen, die es zur perfekten Wahl für Benutzer machen, die eine hochwertige, präzise Kontrolle suchen. Zu den Hauptkomponenten des Geräts gehören ein Servoantriebsmotor, eine Präzisionsspindel und eine SPS-Konsole. Der Motor ist in der Lage, eine maximale Drehzahl von 60000 Umdrehungen pro Minute (U/min) bereitzustellen und wird von einem Servoantrieb angetrieben. Dies ermöglicht eine gleichbleibende Drehmoment- und Drehzahlregelung während des gesamten Schleif- und Polierprozesses. Die Spindel ist integraler Bestandteil der Maschine und ermöglicht die Einstellung von Start- und Anschlagpunkten, Geschwindigkeit und Vorschubgeschwindigkeit. Es hilft auch, eine erfreuliche Probe Oberfläche zu gewährleisten. Die Spindel besteht aus hochlegierten Stahlspindeln, einem Doppelantriebswerkzeug und einem Dreiradsatz. Das Dreiradset besteht aus Diamantschleifmitteln, die ideal zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern geeignet sind. Die SPS-Konsole befindet sich auf der Vorderseite des Assets und fungiert als Bedienoberfläche. Es verfügt über eine breite Palette von Parametereinstellungsoptionen, da sie sich auf den Schleif- und Polierprozess beziehen. Benutzer können Parameter wie Vorschubgeschwindigkeit, Geschwindigkeit, Radposition, Anzahl der Durchgänge, Wasserfluss, Zykluszeit, Dauer und Anzahl der Schleifscheiben auswählen und anpassen. JND 9B-5L eignet sich für eine Vielzahl von Produktionsanwendungen wie dünnes Waferschleifen und Polieren, Superpolieren für Bauteile und das Vorlappen von Mehrleiter-Wafern. Dieses Modell eignet sich gut für die Handhabung von Serien von zwei bis fünf Komponenten-Wafern. Dank seiner zuverlässigen Eigenschaften gewährleistet dieses Gerät Verarbeitungsgenauigkeit und verbesserte Produktionseffizienz bei gleichbleibend erfreulicher Qualität der Probenoberfläche. Das System verfügt auch über ein beeindruckendes CCD-Bild, um Benutzern zu helfen, die genaue Größe, Form und Position des Wafer-Beispiels zu finden und zu überprüfen.
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