Gebraucht SPEEDFAM JND 9B-5P-III #9166278 zu verkaufen

SPEEDFAM JND 9B-5P-III ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um Kunden ein präzise bearbeitetes und stark wiederholbares Produkt zu bieten. Dieses System bietet hochpräzise Prozesse für mittelgroße bis große Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 5,5 Zoll. JND 9B-5P-III verwendet eine XY-Achsen-Konfiguration, die sowohl ein mehrachsiges Scannen als auch ein Hochgeschwindigkeitsschleifen, Läppen und Polieren ermöglicht. SPEEDFAM JND 9B-5P-III verwendet ein Einkopf-Design mit mehreren Schleif-, Läpp- und Polierstadien. Alle Stufen finden in der gleichen Kammer statt und für jede Waferbearbeitung verwendet die Maschine mehrere Schleifer, Lapper und Polierer, um optimale Prozessergebnisse und einheitliche Ergebnisse zu gewährleisten. Die mehrstufigen Bearbeitungsschritte erlauben eine Vielzahl von Kalibrierungsschritten, so daß sowohl eine glatte Oberflächengüte als auch eine Ebenheit in der Waferoberfläche erreicht werden kann. JND 9B-5P-III verwendet einen Polierer mit variabler Geschwindigkeit, mit dem Kunden Prozessgeschwindigkeiten anpassen können, um unterschiedliche Prozessergebnisse zu erzielen. Neben der Möglichkeit, die Prozessgeschwindigkeit zu variieren, verwendet die Maschine auch einen Multi-Start-Läppprozess, der eine genauere Entdeckung der gewünschten Ebenheit und Oberflächengüte ermöglicht. SPEEDFAM JND 9B-5P-III verwendet auch eine ausgeklügelte Wafer-Positioniereinheit, die eine schnelle und wiederholbare Positionierung des Wafers während des gesamten Prozesses ermöglicht. Diese Maschine verwendet lineare Schieber für die Positionierung, die in Kombination mit der Dual-Achsen-Scan-Fähigkeit eine konsistente Präzisionsbearbeitung jedes Wafers ermöglichen. Das JND 9B-5P-III Tool wurde entwickelt, um Kunden einen sehr wiederholbaren und präzisen Prozess zu bieten, um die gewünschte Oberflächengüte und Ebenheit zu erreichen. Die Anlage ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 5,5 Zoll zu verarbeiten und kann Einkopf- oder Mehrkopfkonfigurationen verwenden, um Kalibrierung und Prozesskonsistenz zu gewährleisten. Mit der einstellbaren Poliergeschwindigkeit, dem Multistart-Läppen und der genauen Positionierung während des gesamten Prozesses ist dieses Modell in der Lage, zuverlässige Waferbearbeitungsergebnisse zu liefern.