Gebraucht SPEEDFAM JND 9B-5P-IV #9199074 zu verkaufen
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ID: 9199074
Double sided lapping / Polishing machine
Surface plate: φ 600
2000 vintage.
SPEEDFAM JND 9B-5P-IV Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein hochpräzises, automatisiertes System, das für die Oberflächenvorbereitung von Wafern konzipiert ist. Es ist für das Schleifen, Läppen und Polieren einer breiten Palette von Materialien, einschließlich Halbleitermaterialien, Optik, MEMS, Keramik und viele weitere technische Materialien für die Halbleiter- und Optoelektronik-Industrie konzipiert. JND 9B-5P-IV Maschine besteht aus einer präzisen mechanischen Einheit, kombiniert mit einer Prozesssteuerung und Luftlagerspindeln, um eine hohe Genauigkeit zu gewährleisten. Bei dem Wafermahlverfahren werden feine Diamantpartikel verwendet, die in einer Flüssigkeit suspendiert sind, um die Oberfläche und das Profil des Zielmaterials mechanisch zu mahlen. Die Flüssigkeit wird als Träger für die Mahlmedien und als Schleifmittel verwendet, wodurch das Bauteil in die gewünschte Form bearbeitet werden kann. Mit dem Einsatz von Hochleistungsspindeln kann der Schleifprozess bei sehr hohen Geschwindigkeiten für hohe Gleichmäßigkeit, Oberflächengüte und präzises Profil durchgeführt werden. Das Läppverfahren beinhaltet die Verwendung einer diamantreichen Suspension zum Polieren der Oberfläche des Zielmaterials. Es verfügt über hohe Kräfte und sehr niedrige Geschwindigkeiten, was bedeutet, dass eine dünnere, gleichmäßigere und glatter polierte Oberfläche mit weniger Verschleiß am Material erreicht wird. Der Läppprozess ist vorteilhaft, um die Oberflächenrauhigkeit zu reduzieren, eine höhere optische Auflösung zu erzielen und die Oberflächengüte zu verbessern. Der Polierprozess wird mit Schleif- und Pufferädern durchgeführt, die Schleifmittel und Puffermasse verwenden, um das Produkt zu veredeln. Das Verfahren eignet sich zur Herstellung hochreflektierender Oberflächen und kann ein extrem hohes Finish erreichen. SPEEDFAM JND 9B-5P-IV kann auch zur Reinigung von Wafern verwendet werden. Mit einer integrierten Reinigungsmaschine können eventuell vorhandene Abfälle, Staub und andere Verunreinigungen entfernt werden. Dieses Reinigungswerkzeug wurde entwickelt, um die höchsten Standards in der Industrie zu erfüllen und kann für verschiedene Arten von Reinigungsanwendungen angepasst werden. Insgesamt bietet JND 9B-5P-IV hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit beim Waferschleifen, Läppen und Polieren. Die Kombination aus mechanischer Präzision, Prozesssteuerung und Luftlagerspindeln sorgt für hohe Präzision und Konsistenz sowie einen hohen Durchsatz. Es kann für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich der Oberflächenvorbereitung von Wafern, sowie andere Materialien in der Halbleiter- und Optoelektronik-Industrie verwendet werden.
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