Gebraucht SPEEDFAM / PETER WOLTERS 32 BGW #9194316 zu verkaufen

ID: 9194316
Weinlese: 2000
Lapper / Polisher Type: Single side Free abrasive machine Non-functional 2000 vintage.
SPEEDFAM/PETER WOLTERS 32 BGW ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die den anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird. Diese Maschine kombiniert die hohe Durchsatzfähigkeit eines Naßschleifers mit der Präzision einer Läppmaschine, um glatte und gleichmäßige Oberflächen auf Wafern mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit herzustellen. Das System verwendet eine Zwei-Stationen-Schleifstufe mit Diamantschleifscheiben mit einer speziellen Diamant- und Graphitbindung für erhöhte Schneideffizienz und lange Standzeiten. Die Räder werden mit hohen Geschwindigkeiten gesponnen, um die Oberfläche des Wafers fein zu schleifen. Nach dem ersten Schleifschritt wird eine zweite Station verwendet, um eine Feinpolierpaste aufzutragen und den Poliervorgang abzuschließen. Das Gerät enthält auch eine fortschrittliche Prozessüberwachungseinheit, die Rückmeldung über die Geschwindigkeit des Teils und die Parameter des Polierprozesses geben kann, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit in der gesamten Maschine sicherzustellen. Darüber hinaus ist das Werkzeug in der Lage, jeden Läppkopf einzeln zu steuern, so dass die endgültigen Abmessungen und die Form des Teils genau kontrolliert werden können. Um die Gleichmäßigkeit der Endoberfläche zu gewährleisten, ist SPEEDFAM 32 BGW auch mit einer Waferreinigungsanlage ausgestattet. Dieses Modell wird verwendet, um eventuell aufgenommene Verunreinigungen während des Schleif- und Polierprozesses zu entfernen. Die integrierten Automatisierungskomponenten des Geräts, wie z. B. Teilepositionierungsmechanismen und Endeffektoren, sind so konzipiert, dass sie schnelle und genaue Zykluszeiten bieten, während die intuitive Steuerung den Bedienern die Bedienung erleichtert. PETER WOLTERS 32 BGW unterstützt bis zu vier Läppköpfe auf Produktionsebene mit einer maximalen Schleif- und Poliergeschwindigkeit von 2000 U/min. Insgesamt 32 BGW Wafer Schleifen, Läppen und Polieren System ist eine leistungsfähige und zuverlässige Einheit entwickelt, um glatte, gleichmäßige Oberflächen auf Wafern mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu produzieren. Seine benutzerfreundlichen Steuerungen, einfach zu bedienenden Automatisierungslösungen und Prozessüberwachungsfunktionen machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Halbleiterherstellungsanwendungen.
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