Gebraucht SPEEDFAM SFDL-20B-5P #9143456 zu verkaufen

SPEEDFAM SFDL-20B-5P ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Anforderungen von Mikrofabrikationsanwendungen entwickelt wurde. Es besteht aus fünf unabhängigen Einheiten, die jeweils einen anderen Schleif-, Läpp- und Polierprozess bieten. Jede Einheit ist miteinander verbunden und bietet ein „Closed-Loop“ -System, das es dem Benutzer ermöglicht, die gewünschten Ergebnisse effizient und wiederholbar zu erzielen. Die fünf Verarbeitungseinheiten bieten: Tandemschleifen; Läppen; Diamantschalten; Profilradschleifen; und Flachpolieren. Die Tandemschleifeinheit kann Halbleiterscheiben bis 200 mm mit einer Genauigkeit von +/- 0,25 Mikrometer handhaben. Es bietet einen mehrstufigen Fertigschleifprozess, bei dem die Wafer durch zwei rotierende Schleifscheiben unterschiedlicher Grits geführt werden. Dieses Verfahren bewirkt ein gleichmäßiges, gleichmäßiges Schleifen und Polieren der Oberfläche des Wafers. Die Läppeinheit verwendet Diamantschlamm, um die Oberfläche des Wafers zu polieren. Es funktioniert, indem es den Wafer zwischen zwei großen, flachen, diamantimprägnierten Oberflächen mit kontrollierter Kraft und Bewegung passiert. Dies bietet ein einheitliches, hochglanzes Finish mit engen Toleranzen, die den internationalen SEMI-Standards entsprechen können. Die Diamant-Switching-Einheit bietet sowohl ein- als auch mehrstufige Wafer-Verarbeitung, je nach Bedarf des Anwenders. Im einstufigen Verfahren erfolgt ein automatisierter Wechsel von einer Schleifscheibe auf eine Diamantpolierplatte. Das mehrstufige Verfahren verwendet eine Kombination aus mehreren Werkzeugen, wie einer Diamantklinge, einer Schleifscheibe und einer Polierplatte, die jeweils einen eigenen Zweck haben. Die Profilscheibenschleifeinheit ermöglicht es dem Benutzer, die Waferoberfläche zu formen oder zu formen, indem eine rotierende Profilschleifscheibe verwendet wird, um präzise Profilierungs- oder Lochkegelrandformen zu erzeugen. Das Gerät verfügt über eine Luftlagerspindel, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Profils oder der Form bietet. Schließlich bietet die Flachpoliereinheit eine präzise, schnelle und wiederholbare flache Oberflächenpolierung, die frei von unterirdischen Beschädigungen ist. Das Gerät arbeitet, indem es eine Polierplatte auf eine ebene Oberfläche montiert und einen Wafer auf diese drückt. Dadurch entsteht ein gleichmäßiges flaches Finish auf der Oberfläche des Wafers. Zusammenfassend ist SFDL-20B-5P eine hochentwickelte und anspruchsvolle Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, mit der professionelle, hochwertige Ergebnisse für Mikrofabrikationsanwendungen erzielt werden können. Es bietet eine „geschlossene Schleife“ Maschine, die genaue, wiederholbare Ergebnisse mit jedem Zyklus gewährleistet. Es umfasst fünf unabhängige Einheiten, die eine Reihe von Verarbeitungsmöglichkeiten bieten, vom Tandemschleifen und Läppen bis hin zum Diamantschalten und Flachpolieren. Es ist ideal für diejenigen, die Präzision und Qualität in ihren Waferbearbeitungslösungen suchen.