Gebraucht SPEEDFAM SFDL-20B-5P #9224528 zu verkaufen

SPEEDFAM SFDL-20B-5P
ID: 9224528
Weinlese: 1995
Double side polishing system No pump tank 1995 vintage.
SPEEDFAM SFDL-20B-5P ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage für Hersteller von integrierten Schaltungen und Halbleiterchips. Dieses fortschrittliche System bietet eine präzise Steuerung, die durch seinen störungsfreien Betrieb eine überlegene KOI, niedrige Betriebskosten und einen schnellen Return on Investment garantiert. Das Gerät verwendet eine Kombination aus 20 „oder 24“ Diamantschleif- und Läppköpfen, die eine Oberflächenfeinheit von bis zu 0,5 μ m erreichen können. Je nach Verwendungszweck des Wafers werden verschiedene Diamantgrößen gewählt. Der Schneidprozess wird sorgfältig mit Sensoren im Schleifkopf überwacht, die helfen, die gewünschte Oberflächengüte zu erhalten und jegliche Anomalien aus der Spezifikation zu beseitigen. SFDL-20B-5P verfügt über eine automatisierte Wafer-Ladeschnittstelle, die mehrere Wafergrößen von 300mm bis 200mm unterstützt. Darüber hinaus ist die Maschine mit einem 5-Achsen-Positioniermechanismus ausgestattet, der eine präzise Mikroausrichtung der Waferoberfläche zum Feinschleifen und Läppen ermöglicht; dies minimiert die Möglichkeit von Oberflächenbeschädigungen und reduziert den Zeitaufwand, um die gewünschte Genauigkeit zu erreichen. Das Werkzeug verfügt auch über fortschrittliche Kühltechnologien zur Verhinderung von Überhitzung, die zusammen mit einer optimierten Spindelkonstruktion und verbesserten Wafer-Stützstrukturen für zusätzliche Stabilität arbeitet. Im Betrieb bietet der integrierte On-Level-Port eine Echtzeit-Oberflächenbewertung der Wafer. Darüber hinaus ist die Staubsammelanlage auf internationale Standards für Arbeitssicherheit und Umweltfreundlichkeit zugeschnitten. Es ist mit hocheffizientem Filtrationsmodell konzipiert, das Staubpartikel einfängt und sammelt, um die Vermeidung von Luftverunreinigungen zu unterstützen. SPEEDFAM SFDL-20B-5P ist eine kompakte und benutzerfreundliche Ausrüstung, die in Sperrbereiche passen kann. Seine Eigenschaften maximieren die Prozessgeschwindigkeit und ermöglichen Wiederholbarkeit. Mit Zuverlässigkeit und Genauigkeit bietet dieses System die hochwertigste Waferfertigung für die anspruchsvollsten Anwendungen.
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