Gebraucht SPEEDFAM SH-24-H #176378 zu verkaufen

SPEEDFAM SH-24-H ist eine hocheffiziente Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage mit einer einzigen integrierten Produktionslinie. Es ist in der Lage, gleichzeitig Wafer mit hoher Präzision und großem Durchmesser bis 300 mm Durchmesser zu verarbeiten. Das System verfügt über einen in sich geschlossenen Roboterarm, der es ermöglicht, Wafer verschiedener Größen zwischen aufeinanderfolgenden Schritten des Läppens, Schleifens und Polierens genau aufzunehmen und zu platzieren. Der Läppvorgang reduziert Unregelmäßigkeiten und sorgt für Gleichmäßigkeit in der Oberfläche des Wafers. Eine Kombination aus einer fortschrittlichen mehrachsigen Bewegungseinheit und einer präzisen hydro-elastischen Presse erreicht eine ausgezeichnete Flachheit des Wafers und eine gleichmäßige Oberflächengüte. Die Maschine verwendet eine patentierte, hohe Genauigkeit DP-24 Rades, das schnell unter Computersteuerung dreht, um den Läppvorgang zu erfüllen. Das Rad ist zudem mit einer integrierten Schwingvorrichtung zur Zuführung von bis zu vier Korngrößen ausgestattet. Der Schleifprozess verfeinert die Topographie der Oberfläche des Wafers weiter. SPEEDFAM maßgeschneiderte SH-24-H Schleifscheibe ist speziell für diesen Zweck konzipiert. Die Scheibe unterteilt den Schleifprozess in einen präzisen Oberflächenschleifschritt, gefolgt von einem schnellen Fertigschleifschritt. Während des Oberflächenschleifschrittes übt eine CNC-Steuerscheibe eine dreiachsige Kraft auf den Wafer aus, während eine flexible Schleifscheibe gleichzeitig den Konturen des Wafers folgt. Beim Fertigschleifen folgt die Scheibe derselben Bewegungsbahn, jedoch in höherer Auflösung und mit wesentlich höherer Vorschubgeschwindigkeit. Der Polierprozess verfeinert die Form und Textur der Oberfläche des Wafers weiter. SPEEDFAM SH-24-H verwendet zwei unterschiedliche Poliertechniken. Erstens nutzt es eine vollautomatische, Null-Freigang-Inspektionsstation, die die globale Formgenauigkeit des Wafers misst und alle mikroskopischen Grate eliminiert. Anschließend übt ein mehrachsiger Roboterarm eine präzise Polierkraft auf die gesamte Waferoberfläche aus. Der Wafer wird dann in einer der vier proprietären Polierplatten ausgerichtet und ausgespart, auf denen ein optisch transparentes Polierkissen befestigt ist. Dieses Pad enthält präzise abgestufte mechanische Poliermedien, die in Verbindung mit speziell formulierten Poliermassen für konsistente und kontrollierte Ergebnisse verwendet werden. Insgesamt ist SH-24-H Werkzeug ein sehr vielseitiges, leistungsfähiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das schnell und einfach die strengsten Produktionsanforderungen erfüllt. Mit seiner fortschrittlichen Technologie sorgt das Modell für hohe Genauigkeit und garantiert höchste Qualität der Waferveredelung.