Gebraucht SPEEDFAM SNG 32BTW #9193194 zu verkaufen

SPEEDFAM SNG 32BTW
ID: 9193194
Lapping machine 32" Chuck.
SPEEDFAM SNG 32BTW ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung zur Herstellung hochwertiger Wafer in verschiedenen Größen. Es wurde entwickelt, um die Oberflächenrauhigkeit und Profilgenauigkeit dünner Wafer schnell zu reduzieren und gleichzeitig eine überlegene Gleichmäßigkeit über den gesamten Wafer zu erhalten. Das System verwendet einen Drehschleifkopf, der auf einem X-Y-Tisch montiert ist und eine kontrollierte Schleifgeschwindigkeit und präzise Bewegung bietet. SNG 32BTW ist in der Lage, beide Seiten eines Wafers gleichzeitig mit einstellbaren Vorschubgeschwindigkeiten von 1 bis 40 Mikrometer pro Hub zu schleifen. Das einzigartige Merkmal von SPEEDFAM SNG 32BTW ist die 3-achsige automatisierte Steuerung zur präzisen und präzisen Oberflächenvorbereitung. Die Maschine verfügt über ein Spindellastüberwachungswerkzeug zur einfachen Einrichtung und Einstellung der Spindeldrehzahl. Das Asset bietet auch eine der genauesten und wiederholbaren Vorschubgeschwindigkeiten auf dem Markt. SNG 32BTW bietet auch eine optionale Auto-Kompensation Fähigkeit für bessere Leistung. Das Modell verfügt über eine einzigartige Werkzeugausrüstung, die einen einfachen und schnellen Austausch von Scheibenschleifwerkzeugen und Polierverbrauchsmaterialien ermöglicht. Die Austauschfunktion gewährleistet eine hohe Schleifgenauigkeit und Gleichmäßigkeit über den gesamten Wafer. Das System umfasst auch eine optionale integrierte Vision-Einheit, die eine automatische Ausrichtung des Wafers ermöglicht, um eine präzise Oberflächenvorbereitung zu ermöglichen. SPEEDFAM SNG 32BTW bietet auch eine optionale Touchscreen-Steuerung für einfache Bedienung. SNG 32BTW verwendet eine 20-Stationen-Prozessscheibe für die Schüttgutverarbeitung, die 12 Schleif- und 8 Polierarbeiten ermöglicht. Dies bietet eine flexible und kostengünstige Lösung für die Oberflächenvorbereitung. Die Maschine verwendet auch einen automatischen Schiebestuhl zum Be- und Entladen des Wafers, der einen hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bietet. Insgesamt ist SPEEDFAM SNG 32BTW ein ideales Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit erhöhtem Durchsatz, Flexibilität und Genauigkeit. Durch die Verwendung der automatischen Steuerung und des integrierten Vision-Modells gewährleistet die Ausrüstung eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Darüber hinaus bieten das austauschbare Werkzeugsystem und das integrierte Prozessrad Kosten- und Zeiteinsparungen bei gleichmäßiger Konformität. SNG 32BTW ist die perfekte Lösung für jede Wafer-Fertigungsanwendung.
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