Gebraucht SPITFIRE 360 #9232359 zu verkaufen

SPITFIRE 360 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine umfassende Lösung für die ultimative Leistung von Schleif- und Rundmaschinen. Das System ist so konzipiert, dass es eine gleichbleibende Schleif- und Läppqualität sowie Präzisionsergebnisse liefert. Es verwendet fortschrittliche Technologien wie unsere proprietäre Laserinterferometrie und berührungslose Luftlagerausrichtungssysteme, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Die Hochleistungsmotoren sind für den Hochgeschwindigkeitsbetrieb ausgelegt, was einen höheren Durchsatz und eine reduzierte Zykluszeit ermöglicht. Das All-in-One-Design verfügt über integrierte Hardware- und Softwaresteuerungen für eine einfache Bedienung und eine benutzerfreundliche Oberfläche. Die Einheit besteht aus Schleif- und Rundenstufen, und jede Stufe ist so konzipiert, dass sie die besten Ergebnisse erzielt. Die Schleifstufe verwendet Diamantscheiben, um eine Oberflächengüte und Abmessungen zu erhalten, die dem geforderten Standard entsprechen. Die Läppstufe verwendet Diamantscheiben und Schwämme, um eine glatte, paarweise Oberflächengüte zu erhalten, während die gewünschten Größentoleranzen eingehalten werden. Es folgt die Polierstufe, um spiegelartige Lackierungen zu erzielen. 360 Machine bietet eine Reihe von Funktionen, die es perfekt für Präzisionsanwendungen machen. Es verwendet eine stufenlose Brücke über die Schleifscheiben, die die notwendige Flexibilität ermöglicht, um konsistente Ergebnisse zu erzielen. Das Werkzeug verwendet auch einen maßgeschneiderten Roboterarm, der die Läpp- und Polierträger während jeder Stufe bewegt, wodurch der manuelle Eingriff bei gleichzeitiger Optimierung des Durchsatzes entfällt. Die gesamte Anlage ist in einer sicheren Luftkammer eingeschlossen, um den Staub herauszuhalten und die Temperaturstabilität zu erhalten. SPITFIRE 360 Modell ist auch hoch automatisiert, mit einer Vielzahl von Funktionen entwickelt, um den Benutzer konzentriert auf den Prozess zur Hand zu halten. Es verfügt über eine Echtzeit-Anzeige, die die Datenerfassung und -analyse sowie die Änderung von Parametern ermöglicht. Dies bietet hervorragendes Feedback für Prozessoptimierung und Produktqualitätskontrolle. Das Gerät verfügt auch über automatisierte Schleif-, Läpp- und Polierzyklen, die die Benutzereinrichtungszeit und die manuelle Handhabung reduzieren. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine integrierte Luftbetreiberkonsole, die eine intuitive, grafische Benutzeroberfläche für eine einfache, wenn auch ungewohnte Bedienung bietet. Abschließend ist 360 Wafer Grinding, Lapping & Polishing System eine umfassende Lösung für die Waferbearbeitung mit hoher Leistung und Präzision. Dieses Gerät bietet eine breite Palette von Vorteilen, wie sein robustes Design, fortschrittliche Technologien, Präzisionsergebnisse, integrierte Hard- und Softwaresteuerungen, Hochgeschwindigkeitsbetrieb, automatisierte Zyklen und intuitive Benutzeroberfläche. Darüber hinaus ist SPITFIRE 360 eine der besten verfügbaren Lösungen, um Ergebnisse von höchster Qualität mit Wiederholbarkeit auf kostengünstige Weise zu erhalten.