Gebraucht SPITFIRE HI-POL-30/3 #9137720 zu verkaufen

SPITFIRE HI-POL-30/3 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung von Halbleiterscheiben. Das System umfasst drei mehrachsige Schleifeinheiten, die Kantenschleifen, Kerbschleifen und vierachsiges Läppen durchführen können. Die Schleifeinheiten sind aus hochpräzisem Stahl gefertigt, der für das hochgenaue Schleifen ausgelegt ist. Die Einheiten können zum Schleifen von Wafern unterschiedlicher Dicke programmiert werden. Gesteuert wird das Gerät durch eine ausgeklügelte Softwaremaschine, die präzise und anpassbare Schleif- und Polierarbeiten ermöglicht. Das Tool beinhaltet eine ausgeklügelte optische Sensorik zur Überwachung des Schleifprozesses in Echtzeit. Die optischen Sensoren ermöglichen es dem Modell, Unvollkommenheiten im Wafer zu erkennen und Korrekturmaßnahmen zu ergreifen. Das Gerät hat auch einen Poliertisch, der von einem hocheffizienten Motor angetrieben wird. Der Motor ist für hohe Drehzahlen und geringe Geräuschpegel ausgelegt und sorgt für einen reibungslosen Polierprozess. Der Poliertisch ist in der Lage, eine gleichmäßige gleichmäßige Oberfläche auf den Wafern zu erzeugen. SPITFIRE HI-POL-30/3 ist in der Lage, eine Reihe von Wafer Schleif-, Läpp- und Polieroperationen auf einen Schlag durchzuführen. Dieses System ist für Serienanlagen konzipiert und mit einer automatisierten Reinigungseinheit ausgestattet, die die Bedienung und Wartung erleichtert. Die Maschine ist mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, die sie effizienter und kostengünstiger machen sollen. Dazu gehören ein effizientes Staubsammelwerkzeug, eine Reihe von Düsenoptionen, eine einstellbare Schleifgeschwindigkeit und eine Reihe von Schleif- oder Poliereinheiten. Das Asset ist auch für einfache Bedienung konzipiert, mit Funktionen wie einer intuitiven Bedienoberfläche, die die Programmierung von benutzerdefinierten Schleifprogrammen ermöglicht. Insgesamt ist SPITFIRE HI-POL-30/3 ein leistungsstarkes und zuverlässiges Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das für Serienproduktionslinien konzipiert wurde. Die Ausrüstung ist in der Lage, Wafer durch eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen auf einen Schlag zu bringen und eine gleichbleibende und hochwertige Oberfläche zu gewährleisten. Es verfügt außerdem über eine Reihe von Funktionen, die die Effizienz verbessern und Kosten senken sollen.