Gebraucht SPITFIRE SP-888-36-DW #134555 zu verkaufen
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ID: 134555
Double sized lapping machine, 36"
Top and bottom lapping wheel diameters: 36"
Lapping speeds: 15-45 rpm
Distance between top and bottom place: 0-19.5"
Floor to bottom place: 36"
Top plate swing
Variable speed drive
Coolant (slurry pump with tank)
Push buttom operator control station.
SPITFIRE SP-888-36-DW ist ein automatisiertes Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das die anspruchsvollsten Anforderungen der Halbleiterindustrie erfüllt. Es liefert schnelle, präzise und wiederholbare Ergebnisse bei minimaler Partikelbildung. Das System besteht aus einem Roboterarm, der auf einer motorisierten Plattform montiert ist, einer Spindelschale, drei 8-Zoll-Klappenrädern, einem 2-stufigen Polierkopf und einer staubfreien Kammer zum Läppen und Polieren. Der Roboterarm kann jedes der 8-Zoll-Klappenräder und den zweistufigen Polierkopf positionieren und ermöglicht die schnelle und genaue Bearbeitung von Wafern sowohl im Läpp- als auch im Poliermodus. SP-888-36-DW verfügt über eine präzise zweiachsige Spindeleinheit mit einer maximalen Drehzahl von 36 000 U/min. Die motorisierte Plattform bietet einen reibungsloseren Betrieb, ein erhöhtes Motordrehmoment und eine verbesserte Genauigkeit bei der Positionierung der Spindel und des Roboterarms. Die Dual-Axial-Spindelmaschine verfügt zudem über eine einzigartige Rückkopplungsschleife, die die Polierkraft in Echtzeit überwacht und eine genaue Abschätzung der Bearbeitungskräfte liefert. Dies sorgt für Konsistenz bei jedem Schleif-, Läpp- und Polierzyklus. Die 8-Zoll-Klappenräder minimieren die Partikelerzeugung, sorgen für gleichmäßige Polier- und Läppergebnisse und sind mit optionalen diamantbeschichteten Schleifscheiben austauschbar. Der zweistufige Polierkopf erleichtert die schnelle und gleichmäßige Entfernung großer Materialmengen. Ein einzigartiges Merkmal von SPITFIRE SP-888-36-DW ist die staubfreie Kammer, die den Schleif-, Läpp- und Polierprozess von der Umwelt isoliert. Dadurch erzielt der Anwender saubere und wiederholbare Ergebnisse. Mit hoher Präzision, Vielseitigkeit, Robustheit und Automatisierung ist SP-888-36-DW eine ideale Lösung für Hersteller komplexer und leistungsstarker Halbleitermaterialien wie MEMS, ASICs und Imagers. Sein optimiertes Design reduziert Schleif- und Polierzeiten, erhöht die Produktionsqualität, reduziert Abfall und erhöht die Rentabilität.
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