Gebraucht SPITFIRE SP-888-36-DW #157626 zu verkaufen
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ID: 157626
Weinlese: 1981
Double-sided lapping machine, 36"
Specifications:
Lapping Plate Diameter (Top & Bottom): 36"
Distance Between Top and Bottom Plates: 0" – 19.5"
Top Grinding Plate Depth: 1/8"
Bottom Grinding Plate Depth: 1/2"
Distance Floor to Bottom Plate: 36"
Lapping Plate Speeds (Variable): 15 – 45 RPM
Lapping Ring Size: 8-5/8" ID x 12-1/2" OD
Motor: 5 HP 3/60
Includes:
1-1/2" Thick Lapping Plate
Coolant System
Pushbutton Operator's Control Station
(3) Conditioning Rings
Automatic Timer
Agitator Pump and Controls
1981 vintage.
SPITFIRE SP-888-36-DW von Dynamic Wafer Industries ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die anspruchsvollsten und anspruchsvollsten Halbleiterverarbeitungsanforderungen entwickelt wurde. Diese Maschine verfügt über einen vollautomatischen zweistufigen Schleif-, Läpp- und Polierprozess, der Schleifpartikel unter Mikrometer und Oberflächengüte für extreme Genauigkeit und Wiederholbarkeit liefert. Das System verwendet zwei 8-Zoll-Schleifscheiben, die in Drehzahl und Drehrichtung einstellbar sind, so dass der Benutzer die Bearbeitungsbedingungen an jede Anwendung anpassen kann. Die Schleifscheiben mit jeweils eigener unabhängiger Steuerung sind in der Lage, Geschwindigkeiten bis zu 20.000 U/min zu erreichen, was eine Echtzeit-Prozessgenauigkeit und höhere Durchsatzraten als bei manuellen Prozessen bietet. Es kann auch eine doppelte Schleif-, Läpp- und Polieroption gewählt werden, die höchste Materialabtragsraten ermöglicht. Die Maschine verfügt außerdem über eine zweistufige Läppeinheit mit einem speziellen Läppsiliziumkarbid-Schleifmittel für höhere Präzision und höhere Genauigkeit. Der Läppvorgang ergibt eine überlegene Oberflächengüte und ein überlegenes Kantenprofil als der Schleifvorgang allein. SP-888-36-DW ist mit einer fortschrittlichen Polierkammer ausgestattet, die über einen kontrollierten Güllefluss, Partikelgröße und Polierdruck präzise, gleichmäßige Ergebnisse liefert. Die Kammer ist auch in der Lage, mehrere Wafer zu halten, je nach Modell, so dass ein höherer Prozessdurchsatz. SPITFIRE SP-888-36-DW ist mit einer einfach zu bedienenden Steuerschnittstelle ausgestattet, um eine einfache Bedienung und präzise Prozessparameter zu gewährleisten. Es ermöglicht dem Benutzer auch, Prozessrezepte mit hoher Genauigkeit zu speichern, abzurufen und zu verfeinern. Zusätzlich kann die Bearbeitungskammer für einfaches Waferbeladen, Entladen und Wartung leicht entmountet werden. Diese Maschine ist perfekt für anspruchsvolle Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen und bietet präzise, wiederholbare und hochgenaue Ergebnisse. Die Steuerung und das Kammerdesign garantieren zudem, dass alle Prozessparameter stets präzise und zuverlässig sind und eine gleichbleibende und präzise Produktqualität gewährleisten. Dadurch wird sichergestellt, dass die mit SPITFIRE erzielten Ergebnisse stets den höchsten Qualitätsstandards entsprechen SP-888-76DW.
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