Gebraucht SPITFIRE SP-F888-72 #9395769 zu verkaufen

ID: 9395769
Lapping machine Size, 72" Lapping plate thickness, 4" (3) Ring arms Slurry tank with mixer and pump 40 HP Main drive (3) Conditioning rings: (1) 18" (2) 27" Power supply: 230/460 V, 102/51 Amps.
SPITFIRE SP-F888-72 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wird verwendet, um genau und präzise Wafer dünn genug für die weitere Verarbeitung zu formen. Wafer sind präzise geschliffen, geläppt und poliert für Ertragserhöhung oder verbesserte Planarität, Formstärke und Oberflächengüte. Darüber hinaus automatisiert das System den gesamten Prozess und ermöglicht eine konsistentere Produktion und eine verbesserte Prozesssteuerung. SP-F888-72 verwendet eine dreistufige Konfiguration zum Schleifen, Läppen und Polieren mit zwei unabhängigen Prozessen. In der ersten Stufe wird vorgeschliffen, wodurch Oberflächenunregelmäßigkeiten aus den Wafern entfernt werden. Dies geschieht mit dem ebenen Schleifmodus, der einen ein- oder doppelseitigen Prozess nutzt und von einer menügesteuerten Rechnersteuerung verwaltet wird. Die zweite Stufe beinhaltet Läppverfahren, um die Oberflächenrauhigkeit zu entfernen und das Substrat intakt zu halten. Dieser Prozess wird von einer sphärischen Motion Lapping Sinusoid Drive (SMLSD) Maschine verwaltet und dient der Verbesserung der mechanischen Planheit und der Erzielung der gewünschten Dicke des Wafers. Die letzte Stufe ist der Polierprozess. Obwohl es nicht für jede Anwendung erforderlich ist, kann es die Oberflächengüte des Wafers verbessern, die Geräteleistung verbessern und eine höhere mechanische Planarität ergeben. SPITFIRE SP-F888-72 ist hocheffizient konzipiert und verfügt über mehrere Funktionen, um höchste Qualität zu gewährleisten. Dazu gehört ein motorisierter, höhenverstellbarer Präzisions-Portaltisch, der eine schnelle und genaue Positionierung der Schleifscheibe ermöglicht; ein programmierbares Geschwindigkeitsregelwerkzeug zur präzisen Steuerung des Prozesses; eine Staubabsaugung zur Verringerung von Staubemissionen; und einen Temperatursensor für konsistentere Ergebnisse. SP-F888-72 ist eine kostengünstige Lösung für Waferschleif-, Läpp- und Poliersysteme. Es wurde entwickelt, um konsistente Ergebnisse zu liefern und eine breite Palette von Produktionsanforderungen zu erfüllen. Kombiniert mit seinem wartungsarmen Design und intuitiven Bedienelementen ist SPITFIRE SP-F888-72 die perfekte Wahl für diejenigen, die Präzision und Genauigkeit in ihren Waferbearbeitungsanforderungen erreichen möchten.
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