Gebraucht SPM Y-08480A #9181603 zu verkaufen

SPM Y-08480A Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte ist eine ideale Lösung für die Herstellung von planarisierten Wafern auf beiden Seiten. Diese Maschine ist für Präzisionsabrieb und Polieren von Siliziumscheiben mit großem Durchmesser ausgelegt. Mit der Kombination aus präzisen Schleif- und Läppprozessen ist Y-08480A eine flexible Plattform, die qualitativ hochwertige Ergebnisse erzielen kann. Das System ist mit einer hochpräzisen, dreiachsigen CNC-Bewegungssteuerung zum Schleifen und Läppen sowie einem voll programmierbaren Schleif- und Läppprozess ausgestattet. Die Steuerungsmaschine ermöglicht es der Plattform, flexible Anschlag-, Start- und Wiederholpositionen zu erzielen, um in komplexen Geometrien hervorragende Ergebnisse zu erzielen. SPM Y-08480A verfügt auch über ein Flüssigkeitskühlwerkzeug, um sicherzustellen, dass die Wafer während des Schleif- und Läppvorgangs nicht überhitzt werden. Y-08480A ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Dicke von bis zu 5 mm zu schleifen und zu läppen. Dieses Asset kann beide Seiten eines Wafers gleichzeitig planarisieren, mit einem Ergebnis, das alle vorgegebenen Spezifikationen erfüllt. Darüber hinaus ist die Maschine für eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Polierprozessen ausgelegt. Es kann Diamant und Harz Schleifmittel verwenden, sowie Samarium Kobalt oder Neodym Magnete auswählen. Das Modell verfügt zudem über vollautomatische Schutzsysteme, die auch bei Stromausfall einen unterbrechungsfreien Betrieb der Maschine gewährleisten. Darüber hinaus ermöglicht die CNC-Bewegungssteuerung den Anschluss der Geräte an ein CAD-System (Computer Aided Design), das die Verwendung von voreingestellten Schleif- und Läppprogrammen ermöglicht. SPM Y-08480A ist in der Lage, hervorragende Ergebnisse in Bezug auf Effizienz, Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu liefern. Die Kombination aus Präzision bei Schleif- und Läppprozessen sowie die Flexibilität bei Schleif- und Läppprozessen machen es zu einer idealen Lösung für die Herstellung von planarisierten Wafern auf beiden Seiten.