Gebraucht STRASBAUGH 6AK #20941 zu verkaufen

STRASBAUGH 6AK Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein hochmodernes System, das speziell für das Präzisionsschleifen und Läppen von Wafern mit höchster Genauigkeit bei geringen Kosten entwickelt wurde. Es wurde entwickelt, um überlegene Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit der Ergebnisse zu bieten, so dass es die perfekte Wahl für Spitzenforschung in der Halbleiterindustrie ist. Es ist mit einem langlebigen Edelstahlsockel, einer einachsigen Bewegung mit maximal vier (4) separaten Modulen aufgebaut, die Wafer-Schleif-/Würfelmodul, Läpp-/Poliermodul, Reinigungsmodul und ein Wachsspendemodul umfassen. Das Schleif-/Würfelmodul von 6AK verfügt über eine präzise CNC-Gantry zum Schleifen von Wafern in verschiedenen Formen. Der Schleifvorgang wird durch den Computerbefehl durchgeführt, der eine spezielle Formschleifscheibe antreibt, um die gewünschte Form von der Oberseite des Wafers zu entfernen. Die Präzision der Form wird durch die sorgfältige Steuerung der Schleifscheibengeschwindigkeit, Hublänge und Amplitude der Bewegung erreicht. Darüber hinaus verfügt STRASBAUGH 6AK auch über ein Läpp-/Poliermodul, das eine Servosteuerung mit geschlossener Schleife verwendet, die eine genaue Kontrolle über den Oberflächenzustand des Wafers ermöglicht. Es ist mit einem speziellen mehrachsigen Diamantkopf für die Oberflächenveredelung von Wafern ausgestattet, einschließlich Rückenoberflächenbearbeitung und 3D-Profilbearbeitung. Dadurch entfällt das manuelle Oberflächenpolieren oder Polieren mit herkömmlichen Zwei-Achsen-Systemen. Das Reinigungsmodul von 6AK verwendet einen Doppelschleuderzyklus-Spülprozess, um Partikel gründlich von der Oberfläche des Wafers zu entfernen, ohne sie zu beschädigen. Es ist speziell für Reinraumumgebungen konzipiert und verfügt über ein Hochdruckspray, das sowohl Partikel von innen als auch von der Außenseite des Wafers entfernt. Schließlich hilft das Wachsspendemodul bei der Bereitstellung einer Schutzschicht auf der Waferoberfläche, die zur Verringerung der Haft- und Verschleißfestigkeit beiträgt. Dadurch kann der Wafer extremen Temperaturen und Verschleiß während der Verarbeitung standhalten. Das Wachsspendemodul ist darauf ausgelegt, eine dünne Wachsschicht gleichmäßig auf die Oberfläche des Wafers zu verteilen und seine Leistung während der Verarbeitung deutlich zu verbessern. Insgesamt ist STRASBAUGH 6AK Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit eine revolutionäre Maschine, die entwickelt wurde, um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Ergebnisse zu gewährleisten und gleichzeitig die Kosten deutlich zu senken. Es kann mit fortschrittlichen Automatisierungssystemen kombiniert werden und bietet eine nahtlose Integration mit jedem Datenerfassungstool. 6AK ist die perfekte Wahl für jede Forschungs- oder Fertigungsumgebung in der Halbleiterindustrie.