Gebraucht STRASBAUGH 6BA-3 #9221843 zu verkaufen

STRASBAUGH 6BA-3 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für den Einsatz in der Forschung, Entwicklung und Herstellung von Halbleitereinkristallen und Epitaxiewafern entwickelt wurde. Das System besteht aus einem integrierten Bedienfeld, Läppplatte, Läppplattenbasis, Scheibenfutter sowie Läpp- und Polierslurries, die auf die Anwendungsbedürfnisse zugeschnitten werden können. Diese Einheit verfügt über ein zentral angeordnetes Bedienfeld, das eine zuverlässige Kontrolle über die Läppplatte und die mit dem Läppen und Polieren verbundenen Prozesse ermöglicht. Die Läppplatte enthält eine motorisch angetriebene dynamisch ausgewogene Aluminium-Läppplatte und enthält eine Auswahl an Läpp- und Polierschlämmen für fortgeschrittene Läpp- und Polierprozesse. Diese Aufschlämmungen können auf spezifische Läpp- und Polieranforderungen zugeschnitten werden und sind so konzipiert, dass sie die höchste Genauigkeit über eine breite Palette von Halbleitermaterialien bieten. Die Läppplattenbasis wurde entwickelt, um ein benutzerfreundliches Erlebnis zu bieten, indem sie eine ergonomische Plattform bietet, die einen einfachen Zugang zu Läpp- und Polierprozessen ermöglicht. Um die höchste Genauigkeit zu gewährleisten, verfügt die Läppplattenbasis über eine Feinabstimmung, die präzise Läpp- und Polierergebnisse ermöglicht. Das Wafer-Spannfutter ist zum Halten und Sichern der Halbleiterscheibe beim Läppen und Polieren ausgelegt. Das Spannfutter ist höhenverstellbar und mit einer Fünf-Punkt-Halterung für gleichmäßigen Druck auf die Waferoberfläche ausgelegt. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass Läpp- und Polierergebnisse konsistent und im Rahmen entsprechender Engineering-Standards bleiben. Abschließend ist 6BA-3 Werkzeug ein einfach zu bedienendes und zuverlässiges Waferschleifen, Läppen und Polieren. Es besteht aus einem zentral angeordneten Bedienfeld, Läppplatte, Läppplattenbasis und Scheibenfutter sowie Läpp- und Polierslurries, die auf die Anwendungsbedürfnisse zugeschnitten sind. Diese Konstruktionsmerkmale gewährleisten höchste Effizienz und Genauigkeit in den Läpp- und Polierprozessen von Halbleiter-Einkristall- und Epitaxiewafern.