Gebraucht STRASBAUGH 6BK-DC-SP #9390295 zu verkaufen

STRASBAUGH 6BK-DC-SP ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die in der Halbleiter- und integrierten Schaltungsindustrie eingesetzt wird. Es ist ein vollautomatisches, trockenes Prozesssystem mit Roboterkassette zum Be- und Entladen von Kassetten. 6BK-DC-SP ist in der Lage, bis zu 8 „Wafer mit einer maximalen Reduktion von .004“ zu schleifen und zu polieren. STRASBAUGH 6BK-DC-SP Einheit besteht aus mehreren Hauptkomponenten, die zusammenarbeiten, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. Die Maschine selbst besteht aus einem synchronen Roboter- und Entlader, Waferschleifen, Hochgeschwindigkeitslappen und Diamantpoliermaschinen, einer Waferinspektionsstufe, einem Teleskopofen, einem Steuerwerkzeug und einer Bedienerkonsole. Die Scheibenschleifmaschine ist der Kernbestandteil der Anlage, die für das Schleifen der Scheiben auf die gewünschte Form und Oberflächengüte verantwortlich ist. Es verwendet Schleifscheiben, die präzise kalibriert werden, um die gewünschten Ergebnisse unter Einhaltung enger Toleranzen zu erzielen. Die Läpp- und Diamantpoliermaschinen sind für das weitere Glätten und Polieren der Waferoberfläche verantwortlich. Die Läppmaschine verwendet eine Kombination aus chemischen und mechanischen Kräften, um die Wafer schnell zu polieren. Die Diamantpoliermaschine verwendet eine hochgradig abrasive Diamantaufschlämmung, um dem Wafer eine glasartige Oberfläche zu verleihen. Mit der Wafer-Inspektionsstufe wird die Qualität der Waferoberflächen vor deren Bearbeitung überprüft. Mit dem Teleskopofen werden die Wafer thermisch bearbeitet, bevor sie in die nächste Produktionsstufe geliefert werden. Das Steuermodell von 6BK-DC-SP ist für die Programmierung, Be- und Entladung des Roboterladers und Entladers, die Stromversorgung der Schleif- und Poliermaschinen, die Steuerung der Temperatur des Teleskopofens und die Bereitstellung einer benutzerfreundlichen Schnittstelle für den Bediener verantwortlich. STRASBAUGH 6BK-DC-SP ist für maximale Effizienz ausgelegt und liefert schnelle, präzise Ergebnisse bei minimaler Bedieneraufsicht. Es kann bis zu 8 "-Wafer von Anfang bis Ende in einem einzigen Lauf verarbeiten und ist leicht für verschiedene Wafergrößen und -formen programmierbar. Das System ist auch für einfache Wartung und schnelle Wiederherstellung mit minimalen Ausfallzeiten für die Wartung konzipiert.