Gebraucht STRASBAUGH 6CA #9265720 zu verkaufen

STRASBAUGH 6CA Wafer Grinding, Lapping & Polishing Ausrüstung bietet einen umfassenden Satz von Fähigkeiten für hochpräzise und effiziente Waferbearbeitung für die anspruchsvollsten Anwendungen. STRASBAUGH 6 CA ist in der Lage, jeden Wafer zu schleifen, zu läppen und zu polieren, vom empfindlichsten bis zum extremsten. Es nutzt auch viele automatisierte Optionen, um die Bearbeitungszeit zu optimieren und gleichzeitig die Arbeitskosten zu minimieren. Die Produktionslinie auf 6 C A wurde entwickelt, um dem Anwender hochpräzise und effiziente Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu ermöglichen. 6 CA ist für hocheffiziente Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge sowohl mit einer Ein- als auch mit einer Durchlaufscheibenseite ausgestattet. Es hat auch Optionen für automatisierte Wafer-Handhabung und Sortierung, um die Effizienz weiter zu erhöhen. STRASBAUGH 6 C A integriert eine Reihe von Funktionen, um mit präzisen Waferoberflächen zu unterstützen. Es hat eine adaptive Spindelkonstruktion, die es ermöglicht, flache und nicht flache Wafer zu verarbeiten, und es ist auch mit einem hochpräzisen Spindelmotor ausgestattet, der es ermöglicht, die höchste Präzision der Oberflächengüte zu erreichen. 6CA verfügt auch über Diamant- und Siliziumkarbid-Polierlösungen mit einem 3-stufigen Polierverfahren - standardmäßig, mittelfein und ultrafein Polieren - so dass es verschiedenen Waferanforderungen gerecht werden kann. STRASBAUGH 6CA ist zudem mit einem einzigartigen „Visual Alignment“ System ausgestattet, mit dem die Ausrichtung des Wafers für präzisere und effizientere Schleif- und Polierarbeiten erkannt werden kann. Darüber hinaus ist die automatisierte Schleif- und Läppeinheit auf STRASBAUGH 6 CA in der Lage, eine sehr hohe Waferoberflächenvervollkommnung bei sehr geringem Bedienereingriff zu erreichen. Darüber hinaus verfügt 6 C A über zahlreiche Automatisierungsmerkmale, darunter eine Wafer-Inventar-Management-Einheit, Robotik, automatisierte Roboterbelastung, eine Wafer-Tracing-Maschine und ein automatisiertes Wafer-Dicken-Monitoring-Tool. Die verschiedenen Automatisierungsmöglichkeiten von 6 CA ermöglichen es, ohne Eingriffe des Bedieners zu arbeiten und Wafer präzise, kontinuierlich und mit sehr hohen Geschwindigkeiten zu bearbeiten. Insgesamt ist STRASBAUGH 6 C A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset ein hochentwickeltes und funktionsreiches Modell, das eine Reihe automatisierter Optionen für eine optimierte Waferbearbeitung bietet. 6CA hilft, Kosten durch präzise Waferbearbeitung mit minimaler Handarbeit zu senken und gleichzeitig eine hohe Produktionsgeschwindigkeit und unübertroffene Zuverlässigkeit zu bieten.