Gebraucht STRASBAUGH 6DF-SP #9294177 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DF-SP Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment bietet komplette Materialabtragung und Ebenheit für eine Reihe von Wafergrößen, bis zu 200mm. Dieses System verfügt über vollautomatische Funktionen, die es dem Gerät ermöglichen, eine Vielzahl von Waferformen und -größen zu handhaben, was es zu einer vielseitigen Lösung für eine Reihe von Märkten macht. 6DF-SP Maschine verfügt über einen 75HP Schleifmotor mit einer maximalen Drehzahl von 5500 U/min, was einen beispiellosen Materialabtrag ermöglicht. Die Plattform ist für die präzise Materialentfernung konzipiert, die durch ein patentiertes automatisches Abrichtwerkzeug, das die gleichbleibende Flachheit des Wafers aufrechterhält, innerhalb ultranaher Toleranzen gesteuert wird. Dieses Gut hat auch einen Poliermotor, der eine überlegene Ebenheit auf beiden Seiten des Wafers ermöglicht. STRASBAUGH 6DF-SP bietet eine Reihe von Steuerungen zur Regelung der Geometrie und Größe des Wafers. Die Plattform umfasst motorisierte Spindeln, die eine präzise Feinabstimmung der Größe jedes Wafers sowie seines Oberflächenprofils ermöglichen. Dieses Modell umfasst auch fortschrittliche Vision-Systeme, die Wafergeometrie und Oberflächentopographie überwachen, in Kombination mit einem intelligenten Vision-Erkennungs-Software-Paket, um Genauigkeit zu gewährleisten. Darüber hinaus umfasst 6DF-SP eine Vielzahl von Prozessmaterialien, die auf verschiedene Wafertypen zugeschnitten sind, darunter Keramik, Metalle und sogar Kunststoffe. Das Gerät verwendet eine keramische Gummi-Trägerplatte oder eine Büffelplatte, um die Schleifkraft und Feinheit des Materialabtragungsprozesses einzustellen. Schließlich bietet STRASBAUGH 6DF-SP eine vollständig geschlossene Schleif-, Läpp- und Polierumgebung, die die Sicherheit erhöht und Aufräumprobleme beseitigt. Dieses System verfügt auch über eine Vielzahl von Automatisierungsoptionen, einschließlich programmierbarer Prozesssteuerung, automatischer Waferbelastung und sogar Fernüberwachung, wodurch es ideal für Produktions- und Prototyping-Anwendungen ist. 6DF-SP Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit ist eine ideale Lösung für hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren in einer Vielzahl von Branchen. STRASBAUGH 6DF-SP bietet mit seinem vollautomatischen Betrieb, seiner Vielseitigkeit, der genauen Prozesssteuerung und seinem breiten Materialspektrum konsistente Wafer-Ebenheit in einer vollständig geschlossenen Umgebung und ist damit eine attraktive Wahl für die anspruchsvollsten Anwendungen.