Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP CMP #166127 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP CMP-Ausrüstung ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das speziell entwickelt wurde, um Halbleiterwafern eine hochleistungsfähige Oberflächenkonditionierung zu bieten. Diese Einheit ist eine automatisierte, dreiachsig gesteuerte Maschine, die eine erweiterte Diamantoberfläche verwendet, um eine Vielzahl von Oberflächenstrukturen auf Halbleiterscheiben zu fertigen. 6DS-SP CMP-Maschine ist in der Lage, 6 „, 8“, 10 „, 12“ und nicht standardmäßige (kundenspezifische) Durchmesserscheiben zu schleifen und zu läppen. Die Oberflächengüte eines Wafers kann von einer feinkörnigen Oberfläche bis zu einer hochglanzpolierten Oberfläche bis zu 50 nm (Nanometer) reichen. Darüber hinaus kann mit dem 6DS-SP Werkzeug spiegelförmige Läppflächen mit konkaver Krümmung und enger Profilsteuerung erreicht werden, um die gewünschten Baugeometrien zu erreichen. Die Anlage verwendet Diamantschleifscheiben und Schlammschleifmittel, um den Halbleiterwafer mit höchster Präzision und Genauigkeit effizient zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Die Schleifscheiben sind auf einem Roboterarm montiert, der sich mit hoher Geschwindigkeit und Genauigkeit bewegt, während der Schlamm als Schmiermittel verwendet wird, um sicherzustellen, dass die Waferoberfläche flach und glatt ist. Der piezoangetriebene Aktuator transformiert vertikale und winkelförmige Bewegungen, die den Wafer intakt halten und eine gleichmäßige flache Oberflächengüte auf dem gesamten Wafer gewährleisten. STRASBAUGH 6DS-SP CMP Modell wird mit einem Mehrmuster ausgestattet, Mehrachsenscankontrolltreiber, der genaue Bewegungen der Oblate während des Schleifens bietet, geht in einer Prozession, und stellt sicher, dass alle Teile der Oblate gleichmäßig Boden, gewickelt und poliert sind. Diese Regelung ermöglicht auch eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit hinsichtlich des Oberflächenprofils, das auf jedem Wafer erreicht wird. Schließlich bietet 6DS-SP CMP-Ausrüstung eine fortschrittliche Diagnose, die die Integration eines Geräts in das System und die Überwachung des Status und der Leistung verschiedener Teile der Maschine ermöglicht. Diese erweiterte Funktion hilft der Maschine, reibungsloser und sicherer zu laufen, die Ausfallzeiten zu minimieren und die Leistung des Geräts zu optimieren. Insgesamt ist STRASBAUGH 6DS-SP CMP-Maschine eine leistungsstarke, automatisierte Maschine, die Wafer mit höchster Genauigkeit und Präzision schleifen, läppen und polieren kann. Dieses Tool verfügt über eine Vielzahl von Leistungs- und Sicherheitsmerkmalen, die die hohe Qualität und Effizienz des Prozesses aufrechterhalten.