Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #293594676 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP ist eine Präzisions-Qualität Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Ausrüstung entwickelt, um die höchsten Ebenen der Oberflächengüte und Formgenauigkeit bei der Herstellung von Verbundhalbleiterbauelement Wafern zu erfüllen. Das System ist das Ergebnis der Vorentwicklung und eignet sich gut für Anwendungen, die eine hohe Präzision und Wiederholbarkeit erfordern. Zu den Hauptkomponenten der Einheit gehören ein Schleifer, ein Läppkrümmer, ein Polierträger, eine Umweltsteuerungsmaschine (ECS) und ein Bedienpult. Die Schleifmaschine ist mit einer 6 "Hartmetall-Schleifscheibe ausgestattet, die grob und fein schleifen kann und eine hervorragende Oberflächenintegrität aufweist. Der Präzisionsschleifschlitten, der Kern des Werkzeugs, verwendet lineare Lagertechnik und kann für ein hohes Leistungsniveau programmiert werden. Der Läppkrümmer ist so konzipiert, dass er eine einheitliche, einheitliche Läppumgebung mit einer präzise gesteuerten und optimierten Lösung bietet, die mit manuellen Anpassungen für eine Vielzahl von kundenspezifischen Anforderungen ausgestattet ist. Der Präzisions-Polierträger, ausgestattet mit Diamant-Schleifkissen, wurde entwickelt, um eine überlegene Oberflächengüte und Gleichmäßigkeit zu erreichen. Das ECS wurde entwickelt, um Staub zu reduzieren, das einstufige Schleifen auf einem einzigen Wafer zu minimieren und das Risiko von Oberflächenschäden zu beseitigen. Das ECS nutzt eine dreistufige Filteranlage, um Abfälle zu erfassen und zu entfernen, wodurch eine saubere und wiederholbare Oberflächengüte gewährleistet ist. Die Steuerkonsole STRASBAUGH 6 DS-SP verfügt über eine mikroprozessorgesteuerte grafische Benutzeroberfläche (GUI), die eine intuitive und benutzerfreundliche Möglichkeit bietet, mit dem Modell zu interagieren. Die Benutzeroberfläche ermöglicht es dem Benutzer, Programme zu konfigurieren, auszuführen und zu speichern, Parameter anzupassen und Daten zu speichern. Darüber hinaus umfasst das Gerät eine Wafer-Handhabungseinheit mit Vakuum-Wafer-Spannfutter und eine abnehmbare Wafer-Kassette, um das automatische Joggen und Laden von Wafern in das System zu erleichtern. 6DS-SP ist eine leistungsstarke und zuverlässige Einheit, die durch umfangreiche Forschung und Entwicklung unterstützt wird. Diese Maschine wurde entwickelt und entwickelt, um die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Mit seinen fortschrittlichen Technologien ist 6 DS-SP in der Lage, Wafer mit überlegener Oberflächenintegrität und hohem Durchsatz zu verarbeiten.