Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #293594678 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist ein spezialisiertes System für den Einsatz in der Halbleiter Wafer Herstellungsprozess. Die Einheit besteht aus einem Satz präzise bearbeiteter Bauteile, darunter ein Gehäuse, eine Schleifscheibe und einen Poliertisch. Die Maschine wird verwendet, um perfekt glatte und gleichmäßige Oberflächen auf Siliziumscheiben zu schaffen, was eine verbesserte Geräteleistung und erhöhte Produktionserträge ermöglicht. Die Schleifscheibe im Werkzeug dient zur mechanischen Verkleinerung des Wafers. Dieses Verfahren beseitigt große Oberflächenfehler und erzeugt eine mäßig feinkörnige Oberflächenstruktur. Der Läppvorgang verwendet dann einen Drehlapptisch, um die Oberfläche des Wafers weiter zu verfeinern. Ein Poliertisch glättet dann alle verbleibenden Unvollkommenheiten auf dem Wafer. STRASBAUGH 6 DS-SP ist für eine hervorragende Kontrolle von Oberflächenparametern mit proprietären Algorithmen und einer Kombination von Schleif- und Poliertechniken konzipiert, die große Wiederholbarkeit und hohe Erträge gewährleisten sollen. Die Anlage ist in der Lage, Oberflächen mit RA-Werten (Rauheitsmittel) unter 0,2 nm und WLP-Werten (Wellenlängenlaserprofilometrie) unter 0,3 nm mit einer Glätte bis zu 0,03 nm RMS zu erzeugen. 6DS-SP Modell ist extrem robust, mit einer Leistung von 480V, 3-Phasen, 50Hz und einem Betriebstemperaturbereich von -20 bis 70 Grad Celsius. Das Gerät verfügt auch über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, darunter eine Übertemperaturabschaltung, ein programmierbares Not-Aus-System und einen Erdungsschalter. Neben seiner hervorragenden Wiederholbarkeit ist das Gerät auch extrem schnell und kann Waferdicken von 500 μ m auf weniger als 100 μ m in weniger als 50 Sekunden reduzieren, mit Produktionsraten von bis zu 50 Wafern/Minute. Die Maschine erfordert außerdem einen minimalen Eingriff des Bedieners und ist praktisch wartungsfrei, was die Kosten senkt und die Effizienz verbessert. Das Werkzeug ist auch sehr zuverlässig, mit einer mittleren Zeit zwischen Ausfallrate von mehr als 250.000 Stunden. Schließlich ist 6 DS-SP ein hochmodulares Asset, das an spezifische Fertigungsanforderungen angepasst werden kann. Darüber hinaus ist das Modell sehr flexibel und kann Wafer aus beliebigem Material und jeder Dicke sowie verschiedene Schleif- und Polierparameter aufnehmen. STRASBAUGH 6DS-SP Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist eine ausgezeichnete Wahl für Präzision Wafer Herstellung Operationen, um Produktivität und Ertrag zu optimieren. Die Kombination aus Präzision, Geschwindigkeit und Flexibilität macht es zu einer idealen Lösung für hochvolumige Halbleiterherstellungen.