Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #293646044 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP ist eine fortschrittliche und hochentwickelte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System ermöglicht das präzise Schleifen, Läppen und Polieren von empfindlichen Materialien wie Halbleiter-, Saphir- und Quarzscheiben. Dieses Gerät eignet sich für den Einsatz in rauen und gefährlichen Umgebungen, so dass es eine geeignete Wahl für die Herstellung von hochvolumigen Halbleitern ist. STRASBAUGH 6 DS-SP Maschine kombiniert eine Reihe von fortschrittlichen Technologien, die die präzise und genaue Formgebung von Wafern so dünn wie 0,1 mm ermöglichen. Das Werkzeug verfügt über einen programmierbaren Drehkopf, der ein präzises Schleifen, Läppen und Polieren der Oberfläche des Wafers ermöglicht. Die Anlage nutzt auch ein Drucküberwachungsmodell, das eine präzise Regelung des Drucks beim Schleifen, Läppen und Polieren ermöglicht. Darüber hinaus trägt ein integrierter Waferlader-Motor dazu bei, ein gleichmäßiges Be- und Entladen der Wafer zu gewährleisten. Die Ausrüstung verwendet auch fortschrittliche abrasive Technologie. Diese Technologie verwendet Schleifpartikel aus Aluminiumoxid und Diamant, um ein kontrolliertes Schleifen, Läppen und Polieren des Wafers zu erzeugen. Diese Technologie ermöglicht eine konsistentere Oberflächenveredelung, was zu reduzierten Defekten und verbesserten Produktausbeuten führt. 6DS-SP System verfügt auch über eine programmierbare Steuereinheit, die eine einfache Steuerung des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses ermöglicht. Diese Steuermaschine kann so programmiert werden, dass sie eine Reihe von Funktionen wie die Einstellung der Schleifgeschwindigkeit, des Drucks und des Schleifmitteltyps ausführt. Das Steuerungstool umfasst auch eine Reihe von Optionen zur Überwachung und Datenerfassung des Prozesses, die eine präzise und konsistente Ausführung des Prozesses ermöglichen. Abschließend ist 6 DS-SP Asset ein fortschrittliches und hochentwickeltes Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das sich für den Einsatz in der Hochvolumen-Halbleiterherstellung eignet. Diese Ausrüstung kombiniert eine Reihe von fortschrittlichen Technologien, die eine präzise und genaue Formgebung von Wafern so dünn wie 0,1 mm ermöglichen, während ein programmierbares Steuerungssystem für eine einfache Steuerung und genaue Regelung des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses verwendet wird.