Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #293811509 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine multifunktionale fortschrittliche Verarbeitungseinheit, die für die präzise und effiziente Produktionsverarbeitung der empfindlichsten optoelektronischen und Halbleiterbauelemente entwickelt wurde. Dieses hochintegrierte System hat die Fähigkeit, extrem präzise planare oder 3D-Oberflächen auf Wafern schnell, konsistent und mit hohen Ausbeuten zu erreichen. STRASBAUGH 6 DS-SP verfügt über einen hocheffizienten sechsachsigen Roboterwerkzeugwechsler mit einer Vielzahl von austauschbaren Schleif- und Läppwerkzeugen, einen vakuumgesteuerten Halbleiterlader und Wafer-Handhabungseinheit sowie eine dreistufige, automatisierte Poliersteuerung mit softwaregesteuerten Polierköpfen. Diese umfassende Maschine ermöglicht höchste Automatisierung, Wiederholbarkeit und Ausbeute. 6DS-SP verwertet seinen Anstand 6-Achsen-MultiRobot-Werkzeugwechslertechnologie, um seinen Schleifen und das Polieren von Werkzeugen automatisch zu ändern, die die schnellsten auf dem Markt verfügbaren Werkzeugänderungszeiten bieten. Dies ermöglicht die schnelle Bearbeitung großer Stückzahlen mit minimaler Bedienerhilfe. Die Kombination eines TwinReader Infrarot Sensing Tools mit einem individuellen Robotic Handler Arm maximiert die Wiederholbarkeit und Genauigkeit. Der automatisierte Halbleiterlader und das Wafer Handling sorgen für das spezialisierte Be- und Entladen von Wafern mit Geschwindigkeiten bis zu 4.000 Wafern pro Stunde. Dieses hocheffiziente Be- und Entlademodell hilft, Zykluszeiten zu reduzieren und die Produktionserträge zu erhöhen. Darüber hinaus sorgt die präzise verstellbare Vakuumausrüstung für einen sicheren, gleichmäßigen Griff auf den Wafer, ohne dessen empfindliche Oberfläche zu beschädigen. Die innovative 6-Achsen-Roboterwerkzeugwartungsfunktion sorgt dafür, dass nicht korrekt arbeitende Werkzeuge automatisch erkannt und ausgetauscht werden. Diese Funktion minimiert Prozesszeitverzögerungen aufgrund von Werkzeugausfällen und hält die Produktion reibungslos. 6 DS-SP ist in der Lage, bis zu 8-Zoll-Wafer mit einer Dicke von bis zu 25 mm zu handhaben. Dieses hochintegrierte, automatisierte System passt die Oberflächengüte exakt an die Kundenspezifikationen an und bietet gleichzeitig die ultimative Wiederholbarkeit und Erträge. Das Gerät eignet sich gut für die hohen Anforderungen der optoelektronischen und Halbleiterindustrie und kann auf dem heutigen dynamischen Markt die höchsten Anforderungen effektiv erfüllen.