Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #293831063 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät der nächsten Generation, das für die hochpräzise Planarisierung und Veredelung von Halbleiterwafern verwendet wird. Dieses System wird zum mechanischen und chemischen Polieren von ebenen Oberflächen nach optischen Qualitätsangaben mit geringer Oberflächentopographie eingesetzt. STRASBAUGH 6 DS-SP-Einheit ist entworfen, um überlegene Leistung mit Peak-to-Valley-Rauhigkeiten so niedrig wie 0,08 nm und ultra-glatte Oberfläche auf einer Reihe von exotischen Materialien wie SiC, GaN und GaAs zu liefern. 6DS-SP ist eine mehrachsige Plattform mit einer Overhead-Handhabungsmaschine und einem Acht-Spindel-Läppkopf. Dies wird mit einem Drei-Zonen 'Load Lock' -Design und einem Doppelstockschleifkopf mit integriertem Kühlmittelumlaufwerkzeug kombiniert. Jede Läppkopfspindel ist mit einem einzigartigen Spannmechanismus gebaut, um sicherzustellen, dass die Wafer während des Prozesses genau gehalten werden. Ein integraler Isolatorschrank ist in das Design integriert, um Schallgeräusche sowie Luft- und elektrische Geräusche zu reduzieren. Das Steuermodell für 6 DS-SP verwendet einen farbigen Touchscreen und eine Mensch-Maschine-Schnittstelle für Bedienkomfort. Die Prozessoptimierung wird durch die Echtzeit-Datenerfassungseinrichtung erreicht, die Oberflächentopographien, Vakuumebenen und Spannkräfte verfolgt. Darüber hinaus wird ein SmartMove Werkzeugwegoptimierer verwendet, um den Läpp-, Schleif- und Polierprozess zu optimieren. STRASBAUGH 6DS-SP ist in der Lage, hochpräzise und wiederholbare Ergebnisse durch eine In-Process-Messtechnik zu erzielen. Dies dient zur Messung des aktuellen Oberflächenprofils, um sicherzustellen, dass die richtigen Prozessparameter angewendet werden, und ermöglicht einen Regelkreis, in dem die Topographie mit jedem Zyklus verbessert wird. Darüber hinaus minimiert die von STRASBAUGH 6 DS-SP geförderte Low-Lint-Umgebung die Partikelverunreinigung und erhöht so die endgültige Zuverlässigkeit des Produkts. 6DS-SP Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine robuste und zuverlässige Plattform, die eine konsistente Verarbeitung auf einer Vielzahl von Materialien gewährleistet. Diese Einheit ermöglicht die Herstellung von hochwertigen Halbleitern und anderen Bauelementen innerhalb enger Toleranzen, die Produktivität und Kosteneffizienz treiben. Sein innovatives Design, hohe Genauigkeit und fortschrittliche Funktionalitäten kombinieren, um die härtesten Prozessanforderungen zu erfüllen.