Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #293831632 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP ist ein innovatives Werkzeug zum präziseren Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Das für 6 „und 8“ Wafer geeignete Gerät vereint die neuesten Technologien von CMP (Chemical Mechanical Planarization), optischem Polieren und HIG (High Intensity Grinding) -Prozessen, um eine gleichmäßige und wiederholbare Entfernung der Topographie über beide Waferoberflächen unabhängig von ihren Merkmalen zu ermöglichen. Das einzigartige Triple-Pass-System verwendet CMP und Polierverfahren, um Material von der Oberfläche des Wafers und HIG zu entfernen, um den Wafer gleichzeitig zu formen und zu planarisieren. Die einfache Integration in einen bestehenden Fertigungsprozess senkt die Kosten, minimiert den Platzbedarf und vereinfacht die Schulung. Das CMP-Verfahren von STRASBAUGH 6 DS-SP basiert auf einer einstellbaren Druckzone, die die Kraft auf die Topographie reduziert und die Genauigkeit des Materialabtrages verbessert. Zusätzlich verwendet die Maschine Rotationsmedien und Polyurethan-Schleifmittel, die in einem zweiachsigen Oszillationsmodus konfiguriert sind, um die Produktivität zu verbessern. Die mathematisch erzeugten Bögen der Polyurethan-Schleifmittel helfen dabei, ein kontinuierliches, stark wiederholbares Finish zu bilden. Der präzise Polierprozess von 6DS-SP trägt ebenfalls zu hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei. Eine Vorspanneinheit übt eine gleichmäßige Kraft auf die Waferoberfläche aus, die eine bessere Kontrolle der Polierwirkung ermöglicht, während eine Haltevorrichtung keine Verschmutzung des Wafers gewährleistet. Darüber hinaus umfasst das Werkzeug sowohl eine einstellbare Geschwindigkeit als auch eine variable Wärmesteuerung, die mehr Kontrolle über den Polierprozess geben. Die Endkomponente von 6 DS-SP Asset ist der hochintensive Schleifprozess, der hilft, hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu erreichen. Dieses Verfahren verwendet diamantbeschichtete Schleifscheiben in Kombinationen von 25-30.000 U/min, um verbleibende Topographien in Mikrometern wegzuschleifen. STRASBAUGH 6DS-SP ist ideal für Fertigungsanwendungen und Forschungsprojekte, die Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Waferschleifens und Polierens erfordern, und bietet einen geringeren Platzbedarf und geringere Betriebskosten ohne Leistungseinbußen. Durch die Integration der neuesten Technologien von CMP, Polieren und hochintensiven Schleifprozessen in ein einziges, kompaktes Modell bietet es verbesserte Waferoberflächen mit unübertroffener Wiederholbarkeit für höhere Erträge und höhere Gewinne.