Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #9210309 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP ist ein hochmodernes „Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem“ zur Herstellung fortschrittlicher Halbleiter- und optoelektronischer Bauelemente. Es ist für den leistungsstarken, kostengünstigen und robusten Einsatz in Produktionsanwendungen konzipiert. STRASBAUGH 6 DS-SP ist ein zuverlässiges Werkzeug zur Erzielung überlegener Oberflächengüte mit Präzision und Genauigkeit auf Wafersubstraten. 6DS-SP besteht aus vier verschiedenen Stufen: Schleifen, Läppen, Polieren und Sekundärschleifen. In der Schleifstufe wird das Substrat mit diamantgetränkten Schleifscheiben oder mechanischen Bürsten abgetragen, um eine ebene Oberfläche mit einem dreidimensional strukturierten Profil mit kleinen Überrollunregelmäßigkeiten zu schaffen. Dieses Verfahren ist für die schwere Substratentfernung konzipiert, um eine Initial-Test-Condition (ITC) -Schicht mit genau definierten Mikro- und Nanostrukturen zu erzeugen. Für die Läppstufe verwendet 6 DS-SP ein Dickfilm-Läppverfahren, um ein ausgeprägtes Oberflächenrelief zu erzielen und ungleichmäßige und unregelmäßige Muster von der Waferoberfläche zu entfernen. Diese Stufe kann für verbesserte Substratebenheit und Mikrorauhigkeit sorgen. Die Polierstufe verwendet Diamantpaste und/oder ein Delta-Elektroden-Verfahren, um eine konform glatte und planarisierte Oberfläche zu schaffen, die eine genaue und präzise Kontrolle kritischer Parameter wie Gesamtdickenvariation (TTV) und Wurzel-Mittelquadrat (RMS) -Rauhigkeit hat. Das Polierverfahren kann auch eine hochreflektierende Oberflächengüte erzeugen. Für die Sekundärschleifstufe kann STRASBAUGH 6DS-SP auf Präzisionsanwendungen zugeschnitten werden, die ultrahohe Substratebenheit und Gleichmäßigkeit erfordern. Es ermöglicht auch die Nutzung zusätzlicher Prozesse wie der High-Density-CMP-ähnlichen Wachstumsplanarisierung. Insgesamt wurde STRASBAUGH 6 DS-SP entwickelt, um hervorragende Oberflächengüte und messtechnische Leistung bei hohen Geschwindigkeiten für Wafersubstrate zu bieten. Es verfügt über mehrere Schleif-, Läpp- und Polieroptionen mit einstellbaren Parametern für die Entfernung und Planarisierung der Substratoberfläche von Schneidkanten. 6DS-SP ist ideal für die Produktion in der Halbleiter- und optoelektronischen Geräteindustrie.