Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #9314673 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage für Halbleiterproduktionsanwendungen. STRASBAUGH 6 DS-SP besteht aus zwei getrennten Arbeitszonen, von denen jeder mehrere Wafer auf einmal bearbeiten kann. Die erste Zone führt Schleif- und Läppoperationen durch, während die zweite Zone ein präzises Polieren ermöglicht. 6DS-SP System wurde entwickelt, um hochwertige Oberflächen auf verschiedenen Substraten zu produzieren, einschließlich mehrerer Wafergrößen. 6 DS-SP umfasst eine Zweizonenarbeitsplattform, eine Rotorlappeneinheit, eine Rhodius-Poliermaschine, ein Polierbett, einen Schwenkkopf, einen Manipulatorarm und eine Wasserstrahlbürstenkapazität. Die Zweizonenarbeitsplattform bietet eine sichere und ergonomische Arbeitsumgebung für die Substratverarbeitung. Das Rotor-Läppwerkzeug arbeitet, um Substratmasse zu entfernen, indem abrasive Läppkissen sowie verschiedene Läpp- und Polierverfahren verwendet werden, um eine hochwertige spiegelartige Oberfläche zu erzielen. Die Rhodius Polierkapazität wurde entwickelt, um die Oberflächengüte des Substrats durch ein Diamantpulver und eine Aufschlämmung weiter zu verbessern. Das Polierbett bietet eine ebene, horizontale Oberfläche für eine einfache Handhabung des Substrats. Es ist auch für schnelles Entfernen und Einsetzen von Substraten gebaut. Der Schwenkkopf ermöglicht eine effiziente Waferbearbeitung durch schnelle Winkeleinstellungen sowie präzise Drehbewegungen zum Reinigen und Polieren. Der Manipulatorarm sorgt für eine präzise Substrathandhabung, die eine genaue Ausrichtung der Substrate für optimale Prozesseffizienz ermöglicht. Die Wasserstrahlbürste bietet eine zuverlässige Reinigungslösung für die Schadstoffentfernung. STRASBAUGH 6DS-SP Modell wurde entwickelt, um mehrere Wafer effizient zu verarbeiten und einen hohen Durchsatz zu ermöglichen. STRASBAUGH 6 DS-SP bietet sowohl halbautomatische als auch manuelle Steuerungen zur Steuerung der Substratverarbeitung. Die Ausrüstung ist auch mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen, wie Sicherheitsverriegelungen, zum Schutz der Bediener und der Substrate ausgelegt. Insgesamt ist 6DS-SP ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für Halbleiterproduktionsanwendungen entwickelt wurde. Es bietet mehrere Funktionen für eine effiziente Substratverarbeitung, und seine Sicherheitsmerkmale gewährleisten eine sichere Arbeitsumgebung. Mit 6 DS-SP lassen sich durch verschiedene Verfahren hochglanzpolierte Oberflächen auf verschiedenen Substraten herstellen.