Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #9314675 zu verkaufen
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STRASBAUGH 6DS-SP ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zum qualitativ hochwertigen Polieren von harten und weichen Substraten wie Silizium, Galliumarsenid, Quarz und Saphir entwickelt wurde. Es ist in der Lage, gleichzeitiges Schleifen, Läppen und Polieren von 2 „-2,5“ Wafern auf einem beliebigen Zyklus. Das System bietet zwei verschiedene Plattformen zur Präzisionswaferaufbereitung: eine für kleine Substrate wie Fasern und eine für größere Substrate wie GaAs. Die STRASBAUGH 6 DS-SP Einheit besteht aus einer Hauptsteuereinheit sowie verschiedenen Untereinheiten. Die Hauptsteuereinheit bietet eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die die Überwachung und Verwaltung der gesamten Maschine ermöglicht. Die Hauptsteuerung beherbergt auch die Stromversorgungseinheiten, die die Schleif-, Läpp- und Poliermaschinen mit Strom versorgen. Die Schleif-, Läpp- und Poliermaschinen sind in drei Klassen unterteilt - die Schleifklasse, die Läppklasse und die Polierklasse. Die Schleifklasse besteht aus einer automatisierten Wafer-Ladestation, die ein Zweipunktwerkzeug umfasst, das die Orientierung von Wafern ermöglicht, sowie einer programmierbaren Schleifkammer, die bis zu 0,5 "Tiefe aufnimmt und bis zu 8 Wafer gleichzeitig hält. Es ist mit einem variablen Frequenzantrieb ausgelegt und ermöglicht bis zu 35000 U/min. Die Schleifklasse ist in der Lage, beide Seiten des Wafers gleichzeitig und unter verschiedenen Winkeln zu schleifen. Die Läppklasse besteht aus automatischen Ladern, die bis zu 8 Wafer gleichzeitig halten und für beide Seiten des Wafers programmierbar sind. Auf die ebene Oberfläche des Wafers wird ein kontrollierter Polierschlammstrom eingeführt, der eine höhere Regelbarkeit und geringere Taktzeiten für das Läppen ermöglicht. Die Läppklasse läuft die Wafer auf einem drehenden Rundrad, um eine höhere Ebenheit zu gewährleisten. Schließlich verwendet die Polierklasse entweder ein elektrochemisches Polieren oder ein Schleifpolierverfahren, um eine höhere Oberflächengüte und reduzierte Defekte zu erreichen. Es enthält eine dünne, hochleitende Schicht auf dem Wafer für verbesserte Polierwirkung, sowie programmierbare Autolader, die bis zu 8 Wafer auf einmal halten können. 6DS-SP ist ein hochmodernes Gut, das kontrolliertes, präzises Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern für verschiedene Anwendungen ermöglicht. Seine beeindruckende Geschwindigkeit, Genauigkeit, Modellsteuerung und Vielseitigkeit machen es zu einer idealen Ausrüstung für eine Vielzahl von Waferbedürfnissen. Das System ist relativ einfach zu bedienen und bietet eine großartige Ergänzung zu jedem Labor, das nach einer kompletten Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit sucht.
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