Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #9314685 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein hochmodernes System, das die Herstellung hochwertiger, polierter Oberflächen auf Halbleiter- und anderen Materialien erleichtert. Das Gerät eignet sich ideal zum Schleifen, Läppen und Polieren in der Halbleiter-, MEM- und optoelektronischen Waferherstellung. STRASBAUGH 6 DS-SP Maschine besteht aus einem 6-achsigen linearen Servomotorantrieb, der x-, y- und z-Bewegungsfunktionen für präzise Schleif-, Läpp- und Polieroperationen bietet. Das Tool ist in der Lage, mit hohen Geschwindigkeiten und Auflösungen von bis zu 0,001 μ m für schnelles und genaues Schleifen, Läppen und Polieren zu laufen. Der Servomotorantrieb bietet eine hervorragende Wiederholbarkeit für eine enge Prozesskontrolle und Genauigkeit. Das Asset verwendet einen leistungsstarken, doppelseitigen Schleif- und Läppprozess. Zwischen zwei Schleif- und Läppköpfen ist eine rotierende Waferstufe angeordnet, die unabhängig voneinander verstellbar und separat antreibbar ist. Dieser doppelseitige Schleifvorgang führt zu einer präzisen, spiegelförmigen Oberfläche der Waferoberfläche. Das Modell verfügt auch über eine neu gestaltete Platte, die entworfen ist, um lokalisierte Temperaturen und Drücke zu reduzieren, die Verformung des Wafers zu verhindern. Die Platte wird von vier radialen Armen unterstützt, die schnelle und präzise Läppeinstellungen und einen gleichmäßigen Kontakt mit dem Wafer ermöglichen. 6DS-SP umfasst auch ein leistungsfähiges Teilsystem Polieren. Diese besteht aus drei verschiedenen Polierkomponenten: einer rotierenden Platte, einem Verbindungsring und einem Polierkissen. Die rotierende Platte und der Klebring bieten eine zuverlässige, gleichmäßige Oberfläche für das Polierkissen zum Weiterbewegen. Das Polierkissen ist auch verstellbar, um die erforderliche Kraft während des Poliervorgangs aufzubringen. Insgesamt ist 6 DS-SP eine fortschrittliche Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und anderen Materialien. Es ist in der Lage, qualitativ hochwertige, polierte Oberflächen schnell und präzise bereitzustellen und gleichzeitig eine enge Prozesskontrolle zu gewährleisten. Mit seinem fortschrittlichen Design und seinen Eigenschaften ist das System eine ideale Wahl für Halbleiter- und optoelektronische Waferbearbeitungsoperationen.