Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #9314686 zu verkaufen

STRASBAUGH 6DS-SP ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es handelt sich um ein industriell hochwertiges Präzisionsgerät, das für den Einsatz in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde, vor allem für die Verarbeitung von Siliziumsubstraten. STRASBAUGH 6 DS-SP verwendet fortschrittliche Technologie, um hochpräzises Schleifen, Läppen, Polieren und Veredeln unter anderem für Substrate wie Silizium, Germanium und Metalloxide bereitzustellen. Das System verwendet eine Einheit aus SiC-Schleifscheiben, Diamantlappfolien, Polierplatten und Veredelungsfolien. Alle diese Merkmale sind so konzipiert, dass sie überlegene Genauigkeit und Oberflächeneigenschaften ergeben. Die Schleifscheiben bestehen aus Siliziumkarbid, einem Material, das eine überlegene Verschleißfestigkeit und Gleichmäßigkeit bietet. Die eingebetteten Diamantfolien sorgen für die notwendige abrasive Wirkung zum Läppen und Polieren von Substraten wie Silizium und anderen Materialien. Bei den Polierplatten handelt es sich um eine geschlossene Maschine, die ohne Zusatz von Schleifmitteln oder Compounds eine gleichmäßige Ausrüstung ergibt. Das Werkzeug besteht aus mehreren verschiedenen Teilen, darunter Schleifstation, Läppstation, Polierstation und Endbearbeitungsstation. Die Schleifstation verwendet diamantmontierte SiC-Schleifscheiben, um die Wafer mit Präzision und Genauigkeit zu schleifen. Das Läppverfahren nutzt Diamantlappfolien, um Material sehr präzise zu entfernen. Die Polierstation verwendet spezielle Polierbleche, um ein gleichmäßiges Polieren zu gewährleisten. Die Veredelungsstation arbeitet ähnlich wie die Polierstation, aber mit dem Fokus auf genaue und gleichmäßige Veredelung. Das Asset ist komplett automatisiert und computergesteuert. Es ist in der Lage, Einzel-Wafer-Verarbeitung, so dass es ideal für eine hohe Serienumgebung. Das integrierte Diagnose- und Unterstützungsmodell sorgt dafür, dass die Maschine optimal arbeitet und konsistente Ergebnisse liefert. 6DS-SP ist unerlässlich für Unternehmen, die beim Schleifen, Läppen, Polieren und Veredeln von Substraten eine überlegene Leistung und Genauigkeit erreichen möchten. Seine ausgeklügelten und hochautomatisierten Eigenschaften machen es zu einer idealen Wahl für die Halbleiterindustrie.