Gebraucht STRASBAUGH 6DS-SP #9314687 zu verkaufen

ID: 9314687
Wafergröße: 8"
CMP Polisher, 8".
STRASBAUGH 6DS-SP ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die präzise und konsistente Herstellung von Halbleiterscheiben und anderen starren, flachen Substraten. Das System verfügt über eine Präzisionsbelastungssperre für extrem geringe Verschmutzungsbelastung in die mechanische Schleif-/Läppphase, eine ultrasaubere, druckgesteuerte einseitige mechanische Läppeinheit, eine einseitige Mehrkopf-, trockenchemische Poliermaschine und eine hochpräzise Mühlen-/Planarisierspindel. Das Lastschloß verfügt über eine HEPA-gefilterte, stickstoffgespülte Umgebung für extrem geringe Umweltverschmutzung. Das mechanische Schleif-/Läppwerkzeug ist in der Lage, auf starren Flächen mit zweiseitigem Schleifen, Läppen und doppelseitigem Läppen extrem geringe Oberflächenrauhigkeiten zu erzeugen. Das mechanische Gut kann vor der Polierphase auch einseitiges Läppen auf eine Untermikron-Rauhigkeit durchführen. Die Reinigungsstation verwendet Bürsten-und-Vakuum-Wirkung, um Kreuzkontaminationen zu verhindern. STRASBAUGH 6 DS-SP Poliermodell ist entworfen, um einen hochkonsistenten, wiederholbaren Polierprozess mit maximaler Gleichmäßigkeit und Kontrolle zu erreichen. Das Gerät verwendet ein einseitiges Mehrkopf-Polierverfahren mit automatisierter, computergesteuerter Bedienung. Das trockenchemische Polierverfahren ist in der Lage, eine hohe ultrapräzise Ebenheit über die gesamte Substratoberfläche und eine hohe Gleichmäßigkeit des Polierwerkzeugs über den Wafer zu erzeugen. 6DS-SP ist außerdem mit einer hochpräzisen Mühlen-/Planarisierspindel ausgestattet, die die Partikelverschmutzung verringern und die Bildung von Partikeln aus dem Materialabtragungsprozess verhindern soll. Die Mühlenspindel ist Präzision maschinell hergestellt und bietet „extreme hohe Genauigkeit“ planarity Operationen mit einer vollen Bewegung, das Echtzeitvideoüberwachungssystem für die Entdeckung und Eliminierung von irgendwelchem unerwünscht spricht undeutlich. Schließlich ist 6 DS-SP mit einer automatisierten Handhabungseinheit ausgestattet, um eine zuverlässige und effiziente Produktion von Wafern und anderen Substraten zu gewährleisten. Das Be- und Entladen und Übertragen von Substraten kann einfach automatisiert werden und die Maschine bietet eine Reihe von Sicherheitsmaßnahmen, um Kontaminationen und Beschädigungen zu vermeiden. Das automatisierte Handling-Tool ist auch mit intuitiver benutzerfreundlicher Software konzipiert, die eine einfache und effiziente Programmierung und Bedienung der Anlage ermöglicht.
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