Gebraucht STRASBAUGH 6EE #293665130 zu verkaufen

STRASBAUGH 6EE Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine fortschrittliche Wafer Herstellung Verarbeitungsplattform entwickelt, um eine komplette End-to-End-Lösung für die Herstellung von Halbleiter- und MEMS-Bauelementen zur Verfügung zu stellen. Mit seiner integrierten Konstruktion und modularen Architektur kann das System einfach skaliert und auf spezifische Anforderungen an die Herstellung von Wafern zugeschnitten werden. Das Gerät wird von STRASBAUGH patentierter MAPL (Multiple Axis Polishing) -Technologie angetrieben, die es Anwendern ermöglicht, die Orientierung und das Oberflächenprofil des Wafers exakt zu steuern, um qualitativ hochwertige Oberflächen zu schaffen. Es vereint die Vorteile konventioneller Wafer-Schleif- und Polierverfahren mit der höheren Präzision und Qualität im Zusammenhang mit Abrasive Jet Machining (AJM) und CMP-Verarbeitung. Die MAPL-Technologie ermöglicht auch eine verbesserte Prozessgleichmäßigkeit und verringerte Ertragsverluste im Zusammenhang mit Wafer-Cracking. Die Maschine kann automatisch aus einer Reihe von Geschwindigkeiten und Druckeinstellungen anpassen, so dass sie eine Vielzahl von Wafergeometrien und Oberflächenspezifikationen aufnehmen kann. Das Werkzeug verfügt zudem über eine hocheffiziente Vakuumanlage und ein automatisiertes Bandlademodell für den Non-Stop-Betrieb. Die an Bord befindlichen Diagnosegeräte von 6EE können den aktuellen Zustand der zu bearbeitenden Wafer überwachen und Rückmeldungen liefern, was eine größere Kontrolle über den gesamten Herstellungsprozess ermöglicht. Neben der MAPL-Technologie umfasst STRASBAUGH 6EE auch eine Vielzahl von Werkzeugen und Zubehör, die die Gesamtkapazitäten des Systems verbessern. Dazu gehört eine In-Process-Wafer-Analyseeinheit, die die Ausrichtung des Wafers überwachen und den Fortschritt des Prozesses in Echtzeit überwachen kann. Weitere Merkmale der Maschine sind ein abnehmbares Band und ein Wafer-Tablett, um den Wechsel der Arbeitsbelastungen in kurzer Zeit zu erleichtern. Das Tool umfasst auch eine Vielzahl weiterer Module und Optionen wie Läppplatten, Polierpads und anwendungsspezifische Werkzeuge. 6EE ist die ideale Plattform für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen, darunter einseitiges und doppelseitiges Polieren und Schleifen sowie Rückenschleifen für die Halbleiterwaferbearbeitung. Die Anlage soll Kosten senken und die Effizienz steigern und gleichzeitig eine hohe Präzision der Fertigungsergebnisse gewährleisten. Die fortschrittliche MAPL-Technologie und die optimierten Verarbeitungsparameter gewährleisten gleichbleibend hochwertige Wafer, die es ermöglichen, die Anforderungen der anspruchsvollsten Halbleiterherstellungsanwendungen zu erfüllen.