Gebraucht STRASBAUGH 6UR-1 #9070478 zu verkaufen

STRASBAUGH 6UR-1 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Ausrüstung ist eine hochmoderne Ausrüstung bietet spezialisierte Verarbeitung von praktisch jeder Art von Substrat mit der höchsten Qualität, wiederholbare Ergebnisse. 6UR-1 System ist eine vollautomatische Plattform, die Wafer verschiedener Größen schleifen, läppen und polieren kann. Das Gerät verfügt über vier Bearbeitungskammern, jede mit einem eigenen Satz von speziellen Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren Werkzeuge ausgestattet, um die höchste Wiederholbarkeit unabhängig vom Prozess zu halten. STRASBAUGH 6UR-1 ist entworfen, um alle Arten von Substraten einschließlich monolithischer Substrate genau zu verarbeiten; oder bis zu 300mm Wafer, mit bis zu 1 Zoll dicken Wafern. 6UR-1 ist in der Lage, eine breite Palette von Anwendungen durchzuführen, darunter CMP, CMP Chemical-Mechanical Polishing, Nanotechnology for semiconductor applications, MEMs (MicroElectroMechanical Systems) und advanced processing for wireless and telecom components. Alle Automatisierungsfunktionen von STRASBAUGH 6UR-1 sind so konzipiert, dass sie die Einrichtungskosten senken, die Produktionseffizienz verbessern und die Beklemmung von Prozessen eliminieren. 6UR-1 Maschine ist mit einer Lade-/Entladestation und einem voll programmierbaren Roboterarm ausgestattet, um ein präzises Be- und Entladen von Wafern zu ermöglichen. Der Roboter kann verwendet werden, um Wafer von der Ladestation in eine der vier Bearbeitungskammern zu übertragen, in denen sowohl die Schleifscheibe als auch die Läppscheibe gewechselt werden können, um verschiedene Prozesse durchzuführen. Das Werkzeug ist auch mit Sensoren ausgestattet, die die automatisierte Prozesssteuerung ermöglichen und die höchste Präzision und Wiederholbarkeit für jeden Prozess bieten. STRASBAUGH 6UR-1 asset verfügt auch über automatisierte Datenerfassungsfunktionen, die eine Echtzeit-Prozessverfolgung und -analyse bieten. Dies ermöglicht eine präzise Qualitätskontrolle und Prozessüberwachung, unter Verwendung einer Reihe von Parametern wie Druck, Wasserfluss/Temperatur, Rad/Platte RPM, etc. Dies kann dazu beitragen, Prozessvariationen zu reduzieren und Schrott zu minimieren. Abschließend ist 6UR-1 Modell Wafer Grinding, Lapping & Polishing eine zuverlässige und komplette Ausrüstung für die Verarbeitung zahlreicher Arten von Substraten. Die automatisierte Datenerfassung und der Roboterarm bieten genaue und wiederholbare Ergebnisse und ermöglichen eine Prozessüberwachung und Qualitätskontrolle mit Echtzeit-Feedback. Das System ist mit vier Bearbeitungskammern ausgestattet, die jeweils einem bestimmten Prozess gewidmet sind und bis zu 300mm Wafer handhaben können, was es zu einer optimalen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen macht.