Gebraucht STRASBAUGH 7AA #293634880 zu verkaufen

ID: 293634880
Wafer grinder.
STRASBAUGH 7AA ist eine Nassverarbeitungsanlage zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Halbleiterscheiben. Das System verwendet ein modifiziertes Reibschleifverfahren, um die gewünschte Form, Größe und Oberflächengüte des Wafermaterials genau zu erzeugen. Im Betrieb werden die Wafer in ein Bad aus synthetischem Öl und Schleifschlamm eingetaucht und zwischen zwei rotierenden Schleifköpfen gehalten. Die Schleifköpfe drehen sich beim Drehen des Wafers langsam, schleifen langsam und schleifen Material nach den gewünschten Vorgaben ab. Das Gerät ist in der Lage, bis zu vier Wafer gleichzeitig in einem Prozesszyklus zu verarbeiten. Eine automatisierte, programmierbare Steuerung ermöglicht es dem Bediener, Geschwindigkeit, abrasive Qualität und Tiefe des Prozesses genau zu skalieren. Eine Regelmaschine überwacht und hält die Wiederholbarkeit und Genauigkeit des Schleifvorgangs aufrecht. Das Werkzeug umfasst zwei Schleifkammern, zwei Schleifkissen und zwei Tauchkissen. Die Schleifkissen dienen zum Grobschleifen, die Tauchkissen zum Feinschleifen und Polieren. Die Wafer können in beiden Kammern beladen sein und beide unabhängig voneinander arbeiten. STRASBAUGH 7 AA Asset ist für den Einsatz in einer gefährlichen Umgebung konzipiert, wo es von geschultem Personal sicher betrieben werden kann. Es verfügt über ein abgedichtetes Design, zusammen mit einem integrierten Wasserkühlmodell, um die Prozessumgebung unter Kontrolle zu halten. Das Gerät verfügt zudem über ein Open-Access-Design, mit dem der Bediener den Schleifprozess problemlos überwachen kann. Das Gerät verfügt auch über eine digitale Auslese, die Informationen wie die aktuelle Geschwindigkeit und Druckeinstellungen, die Art des Schleifens und die Stufe des Prozesses zeigt. Es ermöglicht dem Bediener auch die Feinabstimmung des Prozesses, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Zusammenfassend ist 7AA ein vielseitiges und hochpräzises Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem. Es kann bis zu vier Wafer gleichzeitig bearbeiten und bietet dem Bediener eine präzise Steuerung und Überwachung des Prozesses. Es ist für den Einsatz in gefährlichen Umgebungen konzipiert und kann von geschultem Personal sicher bedient werden.
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