Gebraucht STRASBAUGH 7AA #39287 zu verkaufen
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ID: 39287
Wafergröße: 3"-6"
Fully automated wafer grinder / back grinder, 3"-6"
Specifications:
High precision, low stress vertical in-feed grinding method
For semiconductor materials and fragile materials
Capable of single and two-step grinding processes at high throughput.
STRASBAUGH 7AA ist eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um eine effiziente, genaue und zuverlässige Lösung für die anspruchsvollsten dünnen Wafer-Level-Operationen zu bieten. Die Maschine verfügt über ein drehbares Drehtisch-Design, das das gleichzeitige Schleifen, Läppen und Polieren von bis zu 150 Wafern ermöglicht. Die Plattform ist mit einem Paar Hauptschleif- und Läppköpfe mit jeweils 127 mm Raddurchmesser und variablem Radgeschwindigkeitsbereich von 50 bis 400 U/min ausgestattet. Zusätzlich sind ein Paar Vorschleifer mit 50 mm Rädern und variabler Radgeschwindigkeit von 400 bis 5000 U/min ausgestattet. Der robuste, zweikopfige Aufbau sorgt für eine hohe Teile- und Teilewiederholbarkeit bei maximaler Produktionsausbeute. Der Drehteller enthält auch ein automatisches Dosiersystem und eine Polierplatte, komplett mit einem Polierkopf mit variabler Steigung. Jede Arbeitsstation ist mit einer optisch gekoppelten Schleppeinheit mit einstellbarer Schleppkraft konfiguriert, die eine genaue Steuerung der Prozessparameter ermöglicht und gleichzeitig eine präzise Geometrie auf Waferebene gewährleistet. Der verstellbare Pech-Polierkopf, der von 25 Mikrometer bis 50 Mikrometer reicht, bietet eine präzise Winkelregelung und ein volles Rastermuster. Die Maschine kann für einfache Bedienung und Wartung geöffnet oder geschlossen werden. Die integrierte Vakuummaschine ermöglicht eine feinkörnige Steuerung der Umgebung zum präzisen Polieren, die angepasst werden kann, um eine konsistente Bedienung und Prozessoptimierung zu gewährleisten. STRASBAUGH 7 AA ist mit einem Hochleistungsrechner zur Vollautomatisierung des Prozesses ausgestattet, um eine schnelle, präzise Steuerung des Waferschleifens, Läppens und Polierprozesses zu gewährleisten. Darüber hinaus bietet eine benutzerfreundliche, intuitive Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) umfassende Steuerungs- und Überwachungsfunktionen für Werkzeuge. Die Maschine ist für eine Vielzahl von Anwendungen auf Waferebene konzipiert, einschließlich ICs, CMP, MEMS und anderen Spezialitätentechnologien. Fortschrittliche optische, elektrische und thermische Systeme bieten eine kontinuierliche Prozessüberwachung und Korrekturmaßnahmen, die eine Prozessoptimierung und -verbesserung gewährleisten. Mit seiner bewährten Leistung, Flexibilität und Genauigkeit ist 7AA eine ideale Lösung für hochpräzise Waferschleifen, Läppen und Polieren. Das Asset bietet eine schnelle und leistungsstarke Lösung für die Herstellung von hochgleichmäßigen und präzisen Wafern in einer robusten, produktionsorientierten Plattform.
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